【技术实现步骤摘要】
本技术涉及,尤其涉及一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备。
技术介绍
1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材。
2、由于陶瓷材料具有性脆质硬,熔点比金属高,线膨胀系数与金属相差较大的特性,铝碳化硅陶瓷基板在实际使用过程中主要采用清洗、镀铜、镀膜的方式进行加工,目前电子陶瓷基板清洗时大多使用不锈钢网对其进行盛装,堆叠处清洗效果受到一定的影响,对电子陶瓷基板进行间隔放置清洗时,则放置较为不便。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在堆叠处清洗效果受到一定的影响,清洗效果一般,放置也较为不便的,而提出的一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术
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【技术保护点】
1.一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备,包括清洗箱(1)以及封闭盖(2),其特征在于,所述清洗箱(1)内盛装有清洗液,清洗箱(1)侧壁下部设有排液口(12);
2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备,其特征在于,所述盛装篮(3)底部设有用于承托安装架(4)的底板(32),底板(32)上端均匀设有多个隔板(33),所述安装架(4)上对应隔板(33)开设有多个卡接槽(43)。
3.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备,其特征在于,所述盛装篮(3)两侧设有多个安装臂(34),清洗箱(1)内侧对应安装臂(34)设有
...【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备,包括清洗箱(1)以及封闭盖(2),其特征在于,所述清洗箱(1)内盛装有清洗液,清洗箱(1)侧壁下部设有排液口(12);
2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备,其特征在于,所述盛装篮(3)底部设有用于承托安装架(4)的底板(32),底板(32)上端均匀设有多个隔板(33),所述安装架(4)上对应隔板(33)开设有多个卡接槽(43)。
3.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板湿化学自动清洗设备,其特征在于,所述盛装篮(3)两侧设有多个安装臂(34),清洗箱(1)内侧对应安装臂(34)设有多个固定块(13),安装臂(34)与固定块(13)上均对应设有固定孔。
【专利技术属性】
技术研发人员:王磊,陶玲玲,陶少军,
申请(专利权)人:安徽博瑞电子设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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