半导体自动测试设备的待料平台及半导体自动测试设备制造技术

技术编号:43007412 阅读:28 留言:0更新日期:2024-10-18 17:14
本公开实施例提供一种半导体自动测试设备的待料平台,用于放置待测芯片,包括基座、多个立柱和至少一个导轨;多个立柱沿基座的长度方向间隔设置于基座的边缘区域;至少一个导轨沿基座的长度方向设置于基座,导轨用于在放置待测芯片时,芯片托盘能够沿着导轨自基座的第一端平移推入至基座的第二端。通过设置导轨改变了放置芯片的方式,将待测芯片沿着导轨自基座的第一端平移推入至所述基座的第二端,采用平移推入的方式将待测芯片放置于基座,很好的避免了和基座边缘区域的立柱发生刮蹭,进而导致芯片托盘打翻的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例属于半导体测试设备,具体涉及一种半导体自动测试设备的待料平台及半导体自动测试设备


技术介绍

1、目前在半导体自动测试机台进行半导体芯片成品测试时,需要人工放置待测试的半导体到分选机。半导体自动测试机台是从距离平台大概50公分处垂直放置,存在以下几个风险点:

2、1)如图1所示,芯片是沿着6跟立柱垂直往下放置,芯片托盘和立柱容易发生刮蹭,导致芯片托盘打翻。

3、2)芯片托盘在放置平台时,由于物理位置不防呆,会出现芯片托盘方向放反的情况,进而导致芯片在被机械手臂抓取进机器测试时,由于芯片电流测试点错位,出现芯片内部烧坏的情况。

4、3)芯片托盘在被放置到自动筛选机待测区平台后,由于平台没有固定托盘的部件,在机器运行过程中,托盘容易发生滑动,进而导致芯片托盘位置移位,在机械臂抓取待测芯片时由于抓取不牢固,发生掉落。

5、针对上述问题,有必要提出一种设计合理且可以有效改善上述问题的半导体自动测试设备的待料平台及半导体自动测试设备。


技术实现思路p>

1、本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体自动测试设备的待料平台,用于放置待测芯片,其特征在于,包括基座、多个立柱和至少一个导轨;

2.根据权利要求1所述的待料平台,其特征在于,所述导轨的数量为两个,两个所述导轨沿所述基座的宽度方向相对设置于所述基座的边缘区域。

3.根据权利要求1所述的待料平台,其特征在于,还包括防呆件,所述防呆件设置于所述基座的第二端;

4.根据权利要求3所述的待料平台,其特征在于,所述防呆件为凸块;

5.根据权利要求1至4任一项所述的待料平台,其特征在于,还包括锁定组件,所述锁定组件设置于靠近所述基座第一端的至少一个所述立柱;

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种半导体自动测试设备的待料平台,用于放置待测芯片,其特征在于,包括基座、多个立柱和至少一个导轨;

2.根据权利要求1所述的待料平台,其特征在于,所述导轨的数量为两个,两个所述导轨沿所述基座的宽度方向相对设置于所述基座的边缘区域。

3.根据权利要求1所述的待料平台,其特征在于,还包括防呆件,所述防呆件设置于所述基座的第二端;

4.根据权利要求3所述的待料平台,其特征在于,所述防呆件为凸块;

5.根据权利要求1至4任一项所述的待料平台,其特征在于,还包括锁定组件,所述锁定组件设置于靠近所述基座第一端的至少一个所述立柱;<...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢春阳庄建强李玉权王伟
申请(专利权)人:苏州通富超威半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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