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本公开实施例提供一种半导体自动测试设备的待料平台，用于放置待测芯片，包括基座、多个立柱和至少一个导轨；多个立柱沿基座的长度方向间隔设置于基座的边缘区域；至少一个导轨沿基座的长度方向设置于基座，导轨用于在放置待测芯片时，芯片托盘能够沿着导轨自...
该专利属于苏州通富超威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州通富超威半导体有限公司授权不得商用。

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