【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及半导体，尤其涉及一种晶圆移动装置。
技术介绍
1、晶圆被设置为具有晶面、晶背以及晶侧，其中晶面与晶背相对设置，晶侧位于晶面与晶背之间。在半导体制造过程中，通常通过光刻、蚀刻、封装等工艺流程在晶圆的晶面上形成电子元件。不同工艺流程对应的设备不同，考虑到制造效率以及安全性问题，当晶圆在设备内完成对应工艺后，会经由当前设备传送至下一设备进行后续工艺的制备。
2、在半导体制造过程中，存在因设备故障导致晶圆留存于当前设备，无法传送至另一设备的情况，此时需要人工将晶圆从当前设备中取出，并移动至下一设备。人工将晶圆从设备中取出时，与晶面接触所产生的压力可能会损伤晶面上的电子元件，因此如何提供改进的技术方案，以降低将晶圆从设备中取出时对晶面上的电子元件造成的损伤，成为了亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术实施例提供了一种晶圆移动装置，能够降低晶圆移动过程中对晶面上的电子元件造成的损伤。
2、本技术实施例提供了一种晶圆移动装置，包括：
...
【技术保护点】
1.一种晶圆移动装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆移动装置，其特征在于，所述第一位置与第二位置，在投影面上对应的投影位置的连线位于晶圆的径向；
3.根据权利要求2所述的晶圆移动装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆移动装置，其特征在于，所述托举件远离所述握持件的方向与所述下压件远离所述握持件的方向被设置为第一夹角；
5.根据权利要求3所述的晶圆移动装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆移动装置，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的晶...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆移动装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆移动装置，其特征在于，所述第一位置与第二位置，在投影面上对应的投影位置的连线位于晶圆的径向；
3.根据权利要求2所述的晶圆移动装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆移动装置，其特征在于，所述托举件远离所述握持件的方向与所述下压件远离所述握持件的方向被设置为第一夹角；
5.根据权利要求3所述的晶圆移动装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳，郜茂杰，李超，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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