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本技术实施例提供了一种晶圆移动装置，包括：托举件，所述托举件具有托举位置，所述托举位置适于与晶圆的晶背上的第一位置抵触；下压件，所述下压件与所述托举件相对设置，所述下压件具有下压位置，所述下压位置适于与晶圆的晶面上的第二位置抵触；其中，所述...
该专利属于浙江创芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江创芯集成电路有限公司授权不得商用。

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