【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种垂直测试装置，尤其是一种硅棒切断机上用于监视和测量单 晶硅端面垂直性的测试装置。
技术介绍
生产出来的硅棒要经过切割制成单晶硅圆片才能作为半导体器件的基板而被应 用，因此需要对生长出来的硅棒进行切割。由于在单晶硅棒生长过程中直径是在一定的 范围内变化的，因此在切割过程中硅棒的外表直径是不规则的，如6寸硅棒的直径范围为 153mm 158mm，8寸硅棒的直径范围为203mm 208mm，这就造成硅棒的两个端面有偏差而 非平行，给切割操作带来困难。拉制出来的单晶硅棒都带有锥形头部尾部，单晶硅棒第一个端面的切取尤为重 要。在切割第一刀的时候有精确的设备测量，一般垂直度都容易保证，但随着工件切割的长 度逐渐缩小，垂直度越来越无法保证。目前还没有专门测试单晶硅棒端面与棒体是否垂直 的工具，若采用直角尺在切割过程中不易操作。因此需要开发结构简单，易于操作的工具来 解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是通过提供一种单晶硅端面垂直测试装置，以解决 现场单晶硅切割操作过程中无法监视和测试端面垂直性的问题。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是提供一种单晶硅端面垂直 测试装置，测试端面和底座通过连杆连接，测试端面的垂线平行于底座所在平面。采用上述技术方案所产生的有益效果用测试端面作为检测单晶硅棒端面的参 照物，利用测试端面和底座的垂直性可方便地检测和控制所切单晶硅棒断面和棒体的垂直 性，从而保证加工出的产品成品率高，降低了生产成本。作为本技术一种改进的技术方案，在测试端面上面设有至少为一个的通孔， 此方案可减少装置的重量，在生产中达到方便操作的目...
【技术保护点】
一种单晶硅端面垂直测试装置，其特征在于：测试端面（１）和底座（３）通过连杆（２）连接，测试端面（１）的垂线平行于底座（３）所在平面。
【技术特征摘要】
一种单晶硅端面垂直测试装置，其特征在于测试端面(1)和底座(3)通过连杆(2)连接，测试端面(1)的垂线平行于底座(3)所在平面。2.根据权利要求1所述的单晶硅端面垂直测试装置，其特征在于所述测试端面(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，吕思迦，李双凯，
申请(专利权)人：晶龙实业集团有限公司，宁晋晶峰电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]
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