【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种用于定位半导体器件的方法及一种用于半导体器件的对应定位装置。例如，本文所述的实施例可应用于生产晶片级芯片尺寸封装(wlcsp)集成电路半导体器件。
技术介绍
1、指定的晶片级芯片尺寸封装(wlcsp)应用于这样的技术，其中集成电路在晶片级被封装，而不是在从晶片切割它们之后作为单独的单元。
2、由wlcsp处理得到的最终器件是半导体芯片或管芯，其具有以输入/输出节距附着的凸块或焊球阵列，这有利于电路板组装工艺。因此，所得到的封装基本上具有与芯片或管芯相同的尺寸。
3、wlcsp技术有利地省去了接合线或类似连接件，并且除了减小封装尺寸之外，还可以提供从管芯到衬底(例如，印刷电路板pcb)的减小的电感。
4、一种称为“扇入(fan－in)”的wlcsp类别限制了焊球到仅在芯片顶部上的焊盘的重定向，然后按芯片尺寸定尺寸，但也没有过模制(overmold)，并且然后暴露芯片衬底侧壁。
5、在应用wlcsp技术中可能出现的问题涉及当将器件对齐(对中)在接触引脚(例如所谓的“弹簧针”引脚p...
【技术保护点】
1.一种方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一对齐部件和所述第二对齐部件具有互补配合结构，其中所述第一对齐部件和所述第二对齐部件经由所述互补配合结构相互对齐。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述互补配合结构包括由所述第一对齐部件和所述第二对齐部件承载的互补配合腔和突起。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体器件包括晶片级芯片尺寸封装半导体器件。
6.一种装置，包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其中：
8.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一对齐部件和所述第二对齐部件具有互补配合结构，其中所述第一对齐部件和所述第二对齐部件经由所述互补配合结构相互对齐。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述互补配合结构包括由所述第一对齐部件和所述第二对齐部件承载的互补配合腔和突起。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体器件包括晶片级芯片尺寸封装半导体器件。
6.一种装置，包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其中：
8.根据权利要求6所述的装置，其中所述第一对齐部件和所述第二对齐部件具有互补配合结构，其中所述第一对齐部件和所述第二对齐部件响应于所述互补配合结构相互接合而被相互对齐。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述互补配合结构包括由所述第一对齐部件和所述第二对齐部件承载的互补配合腔和突起。
10.一种方法，包括：
11.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·阿沃西·乌维里，G·费尔皮，F·科斯特，A·格里玛，P·J·S·佩拉尔塔，
申请(专利权)人：意法半导体国际公司，
类型：发明
国别省市：
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