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本公开涉及用于定位半导体器件的方法和对应的定位装置。提供了一种用于将晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)半导体器件的第一表面处的诸如凸块或焊球的电接触构件与诸如“pogo(弹簧针)”引脚的导电引脚阵列中的导电引脚对齐的方法和装置。半导体器件包括...
该专利属于意法半导体国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体国际公司授权不得商用。

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