【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层线路板，特别涉及一种多层线路板及其制备方法。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，医疗器材的功能与性能要求也在不断提高。带有高纵横比盲孔的多层线路板作为一种新型的医疗器材芯片封装材料，多层线路板的盲孔接触性能直接影响多层线路板的导电性、散热性等电路板品质。
2、现有技术中，多层线路板的盲孔制作流程：镭射打孔，除胶渣，孔金属化，电镀填铜。通常采用提高电解液流动速度的方式来提高填孔能力，且在一定区间范围内，电解液的深镀能力和电解液流速呈正相关，但现有电镀装置在使用过程中电解液循环效果不佳，难以对电路板上盲孔进行深镀。特别是对于高纵横比盲孔，容易出现空洞和断连问题，导致线路板良率降低。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种多层线路板，以解决盲孔存在的空洞及断连问题，提高线路板之间通过盲孔连接的接触性能。
2、本专利技术的第二个目的在于提出一种多层线路板的制备方法。
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【技术保护点】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括第一线路板、位于所述第一线路板一侧的第二线路板以及设于所述第一线路板与第二线路板之间第一粘结层；所述第一线路板一侧具有第一上线路层，所述第一上线路层上设有第一连接柱；所述第二线路板具有第二线路层，所述第二线路层上设有第一盲孔，所述第一盲孔由所述第二线路层穿过所述第一粘结层并延伸至所述第一连接柱中，所述第一盲孔中填充有导体以连接所述第一上线路层与所述第二线路层。
2.如权利要求1所述的一种多层线路板，其特征在于，还包括位于所述第一线路板另一侧的第三线路板，所述第三线路板与第一线路板之间设有第二粘结层；所述第一线路板另一侧具...
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括第一线路板、位于所述第一线路板一侧的第二线路板以及设于所述第一线路板与第二线路板之间第一粘结层；所述第一线路板一侧具有第一上线路层，所述第一上线路层上设有第一连接柱；所述第二线路板具有第二线路层，所述第二线路层上设有第一盲孔，所述第一盲孔由所述第二线路层穿过所述第一粘结层并延伸至所述第一连接柱中，所述第一盲孔中填充有导体以连接所述第一上线路层与所述第二线路层。
2.如权利要求1所述的一种多层线路板，其特征在于，还包括位于所述第一线路板另一侧的第三线路板，所述第三线路板与第一线路板之间设有第二粘结层；所述第一线路板另一侧具有第一下线路层，所述第一下线路层上设有第二连接柱；所述第三线路板具有第三线路层，所述第三线路层上设有第二盲孔，所述第二盲孔由所述第三线路层穿过所述第二粘结层并延伸至所述第二连接柱中，所述第二盲孔中填充有导体以连接所述第三线路层与所述第一下线路层。
3.如权利要求2所述的一种多层线路板，其特征在于，所述第一线路板包括第一介质层以及位于第一介质层两侧的所述第一上线路层和第一下线路层，所述第一介质层中设有通孔，所述通孔中填充导体以连接所述第一上线路层和第一下线路层。
4.如权利要求2所述的一种多层线路板，其特征在于，所述第一上线路层上形成第一连接盘，所述第一连接盘上连接所述第一连接柱；所述第一下线路层上形成第二连接盘，所述第二连接盘上连接所述第二连接柱。
5.如权利要求4所述的一种多层线路板，其特征在于，所述第一盲孔的直径小于所述第一连...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓文凤，林伊旻，阳忠瑾，郭永富，
申请(专利权)人：厦门金柏半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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