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本发明公开一种多层线路板及其制备方法，其中，多层线路板包括第一线路板、位于所述第一线路板一侧的第二线路板以及设于所述第一线路板与第二线路板之间第一粘结层；所述第一线路板一侧具有第一上线路层，所述第一上线路层上设有第一连接柱；所述第二线路板具...
该专利属于厦门金柏半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门金柏半导体有限公司授权不得商用。

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