一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用，粗化药水包括以下浓度的组分：0.01mol/L～0.1mol/L的盐酸、0.2g/L～8g/L的硫酸铜、0.01mol/L～0.1mol/L的硫酸、0.01mol/L～0.1mol/L的氨水、活性添加剂0.1～5g/L，其余为去离子水。该粗化药水使用的盐酸和硫酸铜能与铜发生络合反应，在铜表面形成凹洞，增加铜面粗糙度；通过控制粗化药水的盐酸和硫酸铜的含量，调节C(Cu2+)/C(Cl‑)比例，可以达到铜表面精细粗化的效果，从而提高铜与镀层的结合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造领域，具体涉及一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用。

技术介绍

1、随着智能手机、平板电脑、智能家居等电子产品的不断更新换代，高精密线路板的需求量不断增加。高精密线路板的制造过程主要包括：电镀铜、粗化、层压、曝光、显影、蚀刻等工艺。其中粗化是很重要的一个环节，粗化的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的完整性，通过粗化可使铜表面形成适当的粗糙度，或使表面形成微孔状，保证镀层的良好附着力。

2、相关技术中，铜粗化药水对铜表面的粗糙度提高作用不强，形成的凹洞也不多，导致粗化效果不佳。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本专利技术提供一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用，该粗化药水对铜蚀刻量可控制在0.1μm～0.5μm，为以超薄铜为种子层的精细线路板生产和应用提供了一定的技术保障和优势。

2、本专利技术在第一方面提出了一种用于超薄电镀铜的粗化药水，包括以下浓度的组分：

3、0.01mol/l～0.1mol/l的盐酸、0.2g/l～本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，包括以下浓度的组分：

2.如权利要求1所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述超薄电镀铜的厚度为0.2μm～1μm。

3.如权利要求1所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述粗化药水的比例为1:3～8。

4.如权利要求3所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述粗化药水的比例为1:8。

5.如权利要求1所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述硫酸的浓度为0.06mol/L、所述氨水的浓度为0.06mol/L，所述活性添加剂的浓度为0.4g/L。</p>

6.权利...

【技术特征摘要】

1.一种用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，包括以下浓度的组分：

2.如权利要求1所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述超薄电镀铜的厚度为0.2μm～1μm。

3.如权利要求1所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述粗化药水的比例为1:3～8。

4.如权利要求3所述的用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，所述粗化药水的比例为1:8。

5.如权利要求1所述的用于超薄电镀铜的粗化药水...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伊旻，邓文凤，阳忠瑾，郭永富，
申请(专利权)人：厦门金柏半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：