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本发明公开了一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用，粗化药水包括以下浓度的组分：0.01mol/L～0.1mol/L的盐酸、0.2g/L～8g/L的硫酸铜、0.01mol/L～0.1mol/L的硫酸、0.01mol/L～0.1mol...
该专利属于厦门金柏半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门金柏半导体有限公司授权不得商用。

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