【技术实现步骤摘要】
本技术属于传感器，尤其涉及一种光电传感器。
技术介绍
1、光电传感器是通过使用光发射器和光电接收器来探测物体的距离以及物体是否存在的设备。
2、现有的一种光电传感器，包括壳体、发光器件及感光器件，壳内设有安装腔，发光器件和感光器件安装在安装腔中，发光器件和感光器件间隔布置，安装腔为两端开口的通孔，发光器件和感光器件通过其中一端的开口与pcb板相连，通过pcb板控制发光器件和感光器件的开关，发光器件通过另一端的开口向外界发射光线，感光器件通过该开口接收由外界物体反射回来的光线。
3、现有的光电传感器，发光器件和感光器件安装在同一个安装腔中，发光器件所发射的光线会被安装腔的腔壁反射至感光器件，影响感光器件的检测，容易造成误判。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有的光电传感器容易误判的问题，提供一种光电传感器。
2、为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种光电传感器，包括上盖、pcb板、隔光板、发光器件及感光器件，所述隔光板夹在所述pcb板和所述上盖之间，所述隔光板上设有间隔的第一安装腔和第二安装腔，所述发光器件背向所述上盖的一侧安装在所述pcb板上，所述发光器件背向所述pcb板的一侧伸入所述第一安装腔中，所述感光器件背向所述上盖的一侧安装在所述pcb板上，所述感光器件背向所述pcb板的一侧伸入所述第二安装腔中；
3、所述第一安装腔靠近所述上盖的一端设有第一开口，所述第二安装腔靠近所述上盖的一端设有第二开口，所述上盖为
4、可选地，还包括发光焊板，所述发光焊板与所述pcb板电连接，所述发光器件通过所述发光焊板与所述pcb板电连接。
5、可选地，所述发光焊板包括分体的第一正极板体和第一负极板体，所述第一正极板体与所述发光器件的正极相连，所述第一负极板体与所述发光器件的负极相连。
6、可选地，所述第一正极板体包括第一正极承载部，所述发光器件背向所述上盖的一侧安装在所述第一正极承载部上，所述发光器件的正极所述第一正极承载部电连接，所述发光器件的负极与所述第一负极板体电连接。
7、可选地，还包括感光焊板，所述感光焊板与所述pcb板电连接，所述感光器件通过所述感光焊板与所述pcb板电连接。
8、可选地，所述感光焊板包括分体的第二正极板体和第二负极板体，所述第二正极板体与所述感光器件的正极相连，所述第二负极板体与所述感光器件的负极相连。
9、可选地，所述第二正极板体包括第二正极承载部，所述感光器件背向所述上盖的一侧安装在所述第二正极承载部上，所述感光器件的正极所述第二正极承载部电连接，所述感光器件的负极与所述第二负极板体电连接。
10、可选地，所述发光器件为发光晶片，所述第一正极承载部上设有粘接胶，所述发光晶片通过所述粘接胶与所述第一正极承载部相连，所述感光器件为感光晶片，所述第二正极承载部上设有粘接胶，所述感光晶片通过所述粘接胶与所述第二正极承载部相连。
11、可选地，所述隔光板为在所述pcb板上固化成型的不透光胶水层。
12、可选的，所述上盖朝向所述pcb板的一侧设有间隔的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起插装在所述第一安装腔中，所述第二凸起插装在所述第二安装腔中。
13、根据本技术实施例的光电传感器，发光器件和感光器件分别安装在隔光板的第一安装腔中和第二安装腔中，在隔光板的阻挡下，发光器件所发射的光线被阻挡在第一安装腔中，不会照射到第二安装腔，不会对感光器件产生干涉和影响，提高了感光器件的测量精度，减少误判。
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1.一种光电传感器，其特征在于，包括上盖(1)、PCB板(3)、隔光板(2)、发光器件及感光器件，所述隔光板(2)夹在所述PCB板(3)和所述上盖(1)之间，所述隔光板(2)上设有间隔的第一安装腔(6)和第二安装腔(8)，所述发光器件背向所述上盖(1)的一侧安装在所述PCB板(3)上，所述发光器件背向所述PCB板(3)的一侧伸入所述第一安装腔(6)中，所述感光器件背向所述上盖(1)的一侧安装在所述PCB板(3)上，所述感光器件背向所述PCB板(3)的一侧伸入所述第二安装腔(8)中；
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，还包括发光焊板(10)，所述发光焊板(10)与所述PCB板(3)电连接，所述发光器件通过所述发光焊板(10)与所述PCB板(3)电连接。
3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述发光焊板(10)包括分体的第一正极板体(11)和第一负极板体(15)，所述第一正极板体(11)与所述发光器件的正极相连，所述第一负极板体(15)与所述发光器件的负极相连。
4.根据权利要求3所述的光电传感器，其特征在于，所述第一正极
5.根据权利要求4所述的光电传感器，其特征在于，还包括感光焊板(20)，所述感光焊板(20)与所述PCB板(3)电连接，所述感光器件通过所述感光焊板(20)与所述PCB板(3)电连接。
6.根据权利要求5所述的光电传感器，其特征在于，所述感光焊板(20)包括分体的第二正极板体(21)和第二负极板体(25)，所述第二正极板体(21)与所述感光器件的正极相连，所述第二负极板体(25)与所述感光器件的负极相连。
7.根据权利要求6所述的光电传感器，其特征在于，所述第二正极板体(21)包括第二正极承载部(24)，所述感光器件背向所述上盖(1)的一侧安装在所述第二正极承载部(24)上，所述感光器件的正极所述第二正极承载部(24)电连接，所述感光器件的负极与所述第二负极板体(25)电连接。
8.根据权利要求7所述的光电传感器，其特征在于，所述发光器件为发光晶片(18)，所述第一正极承载部(14)上设有粘接胶，所述发光晶片(18)通过所述粘接胶与所述第一正极承载部(14)相连，所述感光器件为感光晶片(28)，所述第二正极承载部(24)上设有粘接胶，所述感光晶片(28)通过所述粘接胶与所述第二正极承载部(24)相连。
9.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述隔光板(2)为在所述PCB板(3)上固化成型的不透光胶水层。
10.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述上盖(1)朝向所述PCB板(3)的一侧设有间隔的第一凸起(4)和第二凸起(5)，所述第一凸起(4)插装在所述第一安装腔(6)中，所述第二凸起(5)插装在所述第二安装腔(8)中。
...【技术特征摘要】
1.一种光电传感器，其特征在于，包括上盖(1)、pcb板(3)、隔光板(2)、发光器件及感光器件，所述隔光板(2)夹在所述pcb板(3)和所述上盖(1)之间，所述隔光板(2)上设有间隔的第一安装腔(6)和第二安装腔(8)，所述发光器件背向所述上盖(1)的一侧安装在所述pcb板(3)上，所述发光器件背向所述pcb板(3)的一侧伸入所述第一安装腔(6)中，所述感光器件背向所述上盖(1)的一侧安装在所述pcb板(3)上，所述感光器件背向所述pcb板(3)的一侧伸入所述第二安装腔(8)中；
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，还包括发光焊板(10)，所述发光焊板(10)与所述pcb板(3)电连接，所述发光器件通过所述发光焊板(10)与所述pcb板(3)电连接。
3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述发光焊板(10)包括分体的第一正极板体(11)和第一负极板体(15)，所述第一正极板体(11)与所述发光器件的正极相连，所述第一负极板体(15)与所述发光器件的负极相连。
4.根据权利要求3所述的光电传感器，其特征在于，所述第一正极板体(11)包括第一正极承载部(14)，所述发光器件背向所述上盖(1)的一侧安装在所述第一正极承载部(14)上，所述发光器件的正极所述第一正极承载部(14)电连接，所述发光器件的负极与所述第一负极板体(15)电连接。
5.根据权利要求4所述的光电传感器，其特征在于，还包括感光焊板(20)，所述感光焊板(20)与所述p...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄大玮，刘彬，
申请(专利权)人：深圳市稳耀半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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