一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺制造技术

本发明专利技术公开一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，包括：步骤1：将晶圆设置在第一基板上，同时使得所述晶圆与所述第一基板的导电线路电性连接；步骤2：将第二基板设置在所述第一基板上，并且使得所述晶圆对应位于所述第二基板的通孔内；步骤3：在所述第二基板的通孔内注入填充物保护所述晶圆和/或调整产品的发光颜色。本方案的制程无需使用模具，不仅可以节约成本，还可以增加产品设计的弹性，同时缩短新产品的开发周期，简化生产流程。简化生产流程。简化生产流程。

【技术实现步骤摘要】
一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺


[0001]本专利技术涉及LED生产制程
，尤其涉及一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺。

技术介绍

[0002]贴片LED为当今市面上各类LED封装类型中，最被广为应用的结构，其中，PLCC支架类贴片LED均需要开发专用模具制作出支架，帮助产品成型、同时成为晶圆的载具，每套模具基本包含了金属冲压模、塑料成型模、金属电镀膜及裁切模具等；PCB型贴片LED则需开发成型兼具保护和导光功能的胶体的压模模具。模具投入费用大、生产周期长等问题，如遇实际应用需求，造成需要将现有外形进行些微变更，或是设计出全新的外型结构时，需要投入模具维修费，或是重开一套新模的高昂模具开发费用，并且开发周期也相应会延长。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺。
[0005]本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，包括以下步骤：步骤1：将晶圆设置在第一基板上，同时使得所述晶圆与所述第一基板的导电线路电性连接；步骤2：将第二基板设置在所述第一基板上，并且使得所述晶圆对应位于所述第二基板的通孔内；步骤3：在所述第二基板的通孔内注入填充物，所述填充物用于保护所述晶圆和/或调整产品的发光颜色。
[0006]进一步地，所述第一基板和第二基板为拼板或者所需产品的尺寸相匹配的单块PCB板。
[0007]进一步地，所述第一基板和第二基板上形成有预断槽或预切割槽。
[0008]进一步地，所述第一基板和/或第二基板上还设有容置槽来放置粘合所述第一基板和第二基板的接着剂。
[0009]进一步地，当所述第一基板和第二基板为拼板时，还包括步骤4，对步骤3得到的半成品进行分板。
[0010]进一步地，所述晶圆包括：LED晶圆颗粒、各类不同结构和电性规格的芯片、感光芯片或带集成型电路晶圆，所述晶圆通过粘合或金丝键合方式固定在所述第一基板上。
[0011]进一步地，当应用于红外线产品时，所述第二基板添加了具有滤光功能的粉末，或者所述第二基板的通孔内壁设有阻光设计结构。
[0012]进一步地，所述第一基板和第二基板通过接着剂实现连接，所述接着剂包括但不限于环氧胶水、硅基胶水、胶带或锡膏。
[0013]进一步地，所述步骤2中，在所述第二基板靠近所述第一基板的一面涂覆接着剂，再通过回流焊、超声波、激光、烘烤或紫外照射方式使得接着剂固化。
[0014]进一步地，所述填充剂包括硅胶或环氧树脂，所述填充剂中添加有荧光剂和/或滤光剂。
[0015]采用上述方案，本专利技术的有益效果在于：本方案的制程无需使用模具，不仅可以节约成本，还可以增加产品设计的弹性，同时缩短新产品的开发周期，简化生产流程。
附图说明
[0016]图1本专利技术一实施例的第一基板的正面示意图。
[0017]图2为本专利技术一实施例的第一基板的反面示意图。
[0018]图3为本专利技术一实施例的第二基板的结构示意图。
具体实施方式
[0019]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0020]本专利技术提供一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，包括以下步骤：步骤1：将晶圆设置在第一基板上，同时使得所述晶圆与所述第一基板的导电线路电性连接；步骤2：将第二基板设置在所述第一基板上，并且使得所述晶圆对应位于所述第二基板的通孔内；步骤3：在所述第二基板的通孔内注入填充物，所述填充物可以用于保护所述晶圆和/或调整产品的发光颜色。
[0021]进一步地，请结合参阅图1至图3，所述第一基板1为PCB的拼板时，所述第一基板1包括有若干个单元11，所述第一基板1上形成有预断槽或预切割槽，此时步骤3后得到的是半成品，因此还包括步骤4，对步骤3得到的半成品进行分板，从而得到对应的单个产品。同理地，当所述第一基板1是拼板时，所述第二基板2也可以是与所述第一基板1相匹配的拼板，更方便贴合，在分板的时候可以一起分板，简化了生产工艺。
[0022]本方案的其他实施例中，所述第一基板和/或第二基板也可以是与所需产品的尺寸相匹配的单块PCB板。
[0023]进一步地，所述晶圆可以为LED晶圆颗粒、各类不同结构和电性规格的芯片、感光芯片或带集成型电路晶圆，也可以为其他类型的元件。
[0024]进一步地，当应用于红外线产品时，所述第二基板添加了具有滤光功能的粉末，或者所述第二基板的通孔内壁设有阻光设计结构。
[0025]进一步地，所述晶圆可以通过粘合或金丝键合方式等固定在所述第一基板上或与所述导电线路电性连接。
[0026]进一步地，所述第一基板和第二基板通过接着剂实现连接，该接着剂可以为有连接功能的环氧胶水、硅基胶水、胶带或锡膏等，所述第一基板和/或第二基板上还设有容置槽来放置粘合所述第一基板和第二基板的接着剂。
[0027]进一步地，所述步骤2中，在所述第二基板靠近所述第一基板的一面涂覆接着剂，再通过回流焊、超声波、激光、烘烤或紫外照射方式使得接着剂固化。
[0028]进一步地，所述填充剂包括硅胶或环氧树脂，还可以在所述填充剂中加入荧光剂、滤光剂等物质，使得所述填充剂具有激发发光、滤光等功能。
[0029]本方案的第一基板正面具有导电线路，背面上具有导电焊盘用于跟外部电路板电性连接，所述第二基板层叠设置在所述第一基板上，所述第二基板的通孔可以作为碗杯结
构容纳荧光剂等。
[0030]综上所述，本方案的有益效果在于：本方案的制程无需使用模具，不仅可以节约成本，还可以增加产品设计的弹性，同时缩短新产品的开发周期，简化生产流程。
[0031]以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，其特征在于，包括：步骤1：将晶圆设置在第一基板上，同时使得所述晶圆与所述第一基板的导电线路电性连接；步骤2：将第二基板设置在所述第一基板上，并且使得所述晶圆对应位于所述第二基板的通孔内；步骤3：在所述第二基板的通孔内注入填充物，所述填充物用于保护所述晶圆和/或调整产品的发光颜色。2.根据权利要求1所述的新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，其特征在于，所述第一基板和第二基板为多块PCB的拼板或者是与所需产品的尺寸相匹配的单块PCB板。3.根据权利要求2所述的新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，其特征在于，所述第一基板和第二基板上形成有预断槽或预切割槽。4.根据权利要求2所述的新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，其特征在于，所述第一基板和/或第二基板上还设有容置槽来放置粘合所述第一基板和第二基板的接着剂。5.根据权利要求2所述的新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，其特征在于，当所述第一基板和第二基板为拼板时，还包括步骤4，对步骤3得到的半成品进...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄大玮，刘彬，
申请(专利权)人：深圳市稳耀半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：