【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置，特别是涉及一种使用液态金属散热的半导体装置。
技术介绍
1、液态金属是一种常温下呈液体状的低熔点合金，或呈现固体片状，于加温至熔点而呈现液态状的合金，成分为镓铟锡合金、镓铟合金、铟铋锡合金，或铟铋锌合金等，其性质稳定且具有优异的导热及导电性，其导热能力及比热容(specific heat capacity)远高于传统的硅脂导热膏，故目前可作为发热源与散热模块间的导热剂使用。然而，一般的散热模块常以铜或铝作为主要材料，但铝因为容易受到液态金属中镓金属的影响而快速腐蚀，造成液态金属丧失导热性能及散热模块的损坏。参阅图1，另一方面，铜在外层的电子轨域刚好有10个电子(3d10)而达成稳态，因此铜相对铝而言，不会那么快受到镓金属的攻击而产生腐蚀，但以实际经验来看，在一段时间及高温的状态下，铜仍会和镓金属在接触面产生如图1所示针状的金属间化合物cuga，也称为液态金属dry-out，参阅图2至图4，这种金属间化合物在长久使用下会如图2至4所示地不断堆积增厚，导致液态金属失去导电性，并丧失导热性能；此外，液态金属若因为...
【技术保护点】
1.一种半导体装置；其特征在于：所述半导体装置包含载板、设置于所述载板上的芯片、涂布于所述芯片上的液态金属层、盖设于所述载板上的散热盖，及设置于所述散热盖上且包覆所述散热盖并贴触所述液态金属层的防蚀层，所述载板包括基板体、多个设置于所述基板体上的电子部件，及设置于所述基板体上且包覆所述电子部件的绝缘层，所述芯片设置于所述基板体，所述散热盖盖设于所述基板体上。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述防蚀层的材料选自镀镍金属、镀镍钯金、镀金金属、镀银金属、石墨材料，及陶瓷材料其中之一。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置；其特征在于：所述半导体装置包含载板、设置于所述载板上的芯片、涂布于所述芯片上的液态金属层、盖设于所述载板上的散热盖，及设置于所述散热盖上且包覆所述散热盖并贴触所述液态金属层的防蚀层，所述载板包括基板体、多个设置于所述基板体上的电子部件，及设置于所述基板体上且包覆所述电子部件的绝缘层，所述芯片设置于所述基板体，所述散热盖盖设于所述基板体上。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述防蚀层的材料选自镀镍金属、镀镍钯金、镀金金属、镀银金属、石墨材料，及陶瓷材料其中之一。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述散热盖是以各向同性材料制成。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述散热盖是以各向异性材料制成。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述半导体装置还包含盖设于所述散热盖上的散热模块、位于所述散热盖与所述散热模块间且贴触所述防蚀层的导热层，及设置于所述散热模块上且贴触所述导热层的防蚀上层，所述导热层的材质为液态金属。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：所述防蚀上层的材料选自镀镍金属、镀镍钯金、镀金金属、镀银金属、石墨材料，及陶瓷材料其中之一。
7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述半导体装置还包含盖设于所述散热盖上的散热模块，及位于所述散热盖与所述散热模块间且贴触所述防蚀层的导热层，所述导热层的材质选自导热膏、导热垫片、相变化材料，或焊料。
8.根据权利要求5或7所述的半导体装置，其特征在于：所述散热模块的材料选自铜、铝，及金属合金其中之一或其组合。
9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述基板体的绝缘层为胶质材料或高分子材料。
10.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：林秋郎，
申请(专利权)人：裕晨科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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