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一种半导体装置，包含载板、设置于所述载板上的芯片、涂布于所述芯片上的液态金属层、盖设于所述载板上且罩覆所述芯片的散热盖，及设置于所述散热盖上且包覆所述散热盖的防蚀层。所述载板包括基板体、多个设置于所述基板体上的电子部件，及设置于所述基板体上...
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