一种电子元件铆装连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及铆接装置技术领域，具体涉及一种电子元件铆装连接装置，其包括支架、冲压件和调整件，在对铆钉进行挤压时，冲压杆具有第一运动路径和第二运动路径，冲压杆的第一运动路径为竖直向铆钉靠近，冲压杆的第二运动路径为绕铆钉的轴线转动。冲压杆在以第一运动路径运动时，冲压杆能够快速对铆钉进行冲击，减少冲压杆在冲击途中的运动时间，同时在冲压杆接触铆钉时冲压杆与铆钉处于同轴状态，降低铆钉发生倾斜的概率，在冲压杆将铆钉的端部冲压为封堵头后，冲压杆以第二运动路径进行运动，冲压杆的端部对铆钉端部形成的封堵头进行扭转调整，将封堵头调整为同轴于冲压杆的状态，进而提高铆接的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铆接装置，具体涉及一种电子元件铆装连接装置。

技术介绍

1、电子元件铆装连接装置是通过机械压力将铆钉挤压，使得铆钉端部发生形变，经过对铆钉的挤压，使得铆钉的两端形成封堵头。现有的铆装连接装置对铆钉的挤压方式包括旋铆和冲铆，在以旋铆的方式挤压铆钉时，挤压杆缓慢接触铆钉，且挤压杆以螺旋向下的挤压力对铆钉进行挤压，在挤压杆刚开始接触铆钉时，挤压杆与铆钉之间的接触点与铆钉的轴线存在偏移，随着挤压杆的向下移动，容易导致铆钉偏斜，进而影响铆接质量。在以冲铆的方式挤压铆钉时，挤压杆通过简单且直接的垂直冲击力对铆钉进行挤压，在挤压杆对铆钉的端部挤压时，容易出现铆钉端部的应力分布不均匀，容易导致挤压出的封堵头轴线与铆钉的轴线存在偏移，进而影响铆接的质量。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种电子元件铆装连接装置，以解决现有的电子元件铆装连接装置的铆接质量低的问题。

2、本专利技术的一种电子元件铆装连接装置采用如下技术方案：

3、一种电子元件铆装连接装置，包括支架、冲压件和调整件。

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【技术保护点】

1.一种电子元件铆装连接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件铆装连接装置，其特征在于：冲压杆靠近置物台的一端设置有弧槽，冲压杆在靠近置物台时能够将铆钉的端部冲压形变，且形变后的铆钉端部填充于弧槽内。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件铆装连接装置，其特征在于：驱动源包括动力轴，动力轴竖直设置，动力轴能够靠近或远离置物台，动力轴的下端设置有倾斜的导向槽；调整件包括调节环和调节凸起；调节环滑动设置于支架上，动力轴上设置有挤压块，挤压块能够挤压调节环在支架上滑动；调节凸起固定连接于冲压杆上端，调节凸起设置于导向槽内；调节环上设置有滑动槽，滑动...

【技术特征摘要】

1.一种电子元件铆装连接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件铆装连接装置，其特征在于：冲压杆靠近置物台的一端设置有弧槽，冲压杆在靠近置物台时能够将铆钉的端部冲压形变，且形变后的铆钉端部填充于弧槽内。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件铆装连接装置，其特征在于：驱动源包括动力轴，动力轴竖直设置，动力轴能够靠近或远离置物台，动力轴的下端设置有倾斜的导向槽；调整件包括调节环和调节凸起；调节环滑动设置于支架上，动力轴上设置有挤压块，挤压块能够挤压调节环在支架上滑动；调节凸起固定连接于冲压杆上端，调节凸起设置于导向槽内；调节环上设置有滑动槽，滑动槽倾斜角度与导向槽的倾斜角度一致，调节凸起能够经过导向槽进入滑动槽内。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件铆装连接装置，其特征在于：调节凸起设置为球形，调节凸起通过连接杆连接于冲压杆，调节凸起能够在导向槽和滑动槽内转动。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件铆装连接装置，其特征在于：调节凸起上连接有限位块，限位块与调节凸起球铰接，限位块能够在导向槽和滑动槽内滑动，在导向槽未与滑动槽处于同一直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱辉，朱银铃，金祥顶，
申请(专利权)人：徐州高鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：