【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及接合体、具备接合体的半导体装置及接合体的制造方法。
技术介绍
1、以往，作为提高金属构件与树脂构件的接合性能的技术，已知如下技术：采用蒸镀处理等在金属构件的表面形成硅烷偶联剂等功能性分子的薄膜，提高与树脂的密合性。但是，在这样的手法中，需要另外准备功能性分子，进而，为了只在必要部位形成功能性分子的薄膜，需要防止由掩蔽导致的污染，因此处理工序变得复杂。因此，在使用有功能性分子的接合性能的提高中所得到的金属构件与树脂构件的异种材料接合体成为高成本。
2、因此，作为不另外需要功能性分子的原料、掩模的手法，提出许多的使树脂构件浸渍于在金属构件形成的凹凸部的利用锚定(抛锚)效应的直接接合技术。具体地，对金属构件或者镀敷表面照射激光，利用其能量使表面的金属分子蒸发而除去，由此形成凹凸形状。通过使树脂构件侵入到这样形成的凹形状，能够得到具有高接合强度的异种材料接合体。因此，由于不另外需要功能性分子的原料、掩模，并且为简便的处理工序，因此能够与以往相比以低成本制作具有高接合强度的异种材料接合体。
3、例如，作为以往技术...
【技术保护点】
1.一种接合体，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的接合体，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的接合体，其特征在于，
5.根据权利要求2至4中任一项所述的接合体，其特征在于，
6.根据权利要求2至5中任一项所述的接合体，其特征在于，
7.根据权利要求2至6中任一项所述的接合体，其特征在于，
8.一种半导体装置，是将表面电极、导电层、电极端子或导线通过树脂构件进行了树脂密封的半导体装置，其特征在于，
9.一种接合体的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种接合体，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的接合体，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的接合体，其特征在于，
5.根据权利要求2至4中任一项所述的接合体，其特征在于，
6.根据权利要求2至5中任一项所述的接合体，其特征在于，
7.根据权利要求2至6中任一项所述的接合体，其特征在于，
8.一种半导体装置，是将表面电极、导电...
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