下载接合体、具备接合体的半导体装置及接合体的制造方法的技术资料

文档序号:42904314

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本公开的接合体具备如下特征:具备金属构件、和与金属构件接合的树脂构件,金属构件在与树脂构件的接合面具有树状结构部,树状结构部的至少一部分的直径为纳米级,树脂构件浸渍于树状结构部。由此,能够充分地确保在金属构件形成的纳米级的树状结构部与树脂构...
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