本发明专利技术提供降低片盒内金属残留的清洗设备及工艺，包括清洗池以及用于转运内置晶圆片盒的转运装置，所述转运装置包括第一承载主体，所述第一承载主体内壁转动连接有第二承载主体，所述片盒设置于第二承载主体表面，所述第二承载主体外侧安装有对晶圆顶部承载限位的限位承载装置；所述第二承载主体下方设置有液力清洁装置，控制所述液力清洁装置伸入片盒底部对晶圆进行限位并且对片盒内壁进行清洁，所述片盒底部具有通口。该发明专利技术能够对片盒内部进行深度清洁，避免了片盒内金属残留对晶圆造成污染，保证了晶圆以及片盒清洁的质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及片盒清洗，尤其涉及降低片盒内金属残留的清洗设备及工艺。
技术介绍
1、再生晶圆大多是进行批量清洗的，清洗过程中将多个晶圆集中放置于片盒内，将片盒和晶圆集中浸泡于清洗液体内进行化学清洗或者超声清洗；传统的清洗设备在清洗的过程中，晶圆和片盒位于预定的位置处于相对静止的状态，晶圆底部恒定处于承载的状态与片盒内壁相抵紧，存在难以深度清洗的贴合死角。
2、处于贴合死角的片盒与晶圆处于相互贴合的状态，通过将晶圆片盒翻转控制晶圆相对于片盒移动预定距离能够让贴合死角暴露于清洗池内，提高了对贴合死角的清洁效果；但是传统的清洗设备在清洁的过程中依然需要借助超声波设备、清洁液体配合才能够对贴合死角进行深度清洁，传统清洁方式时间较长，其对于片盒内部清洁效果无法达到预期，影响了成品晶圆的品质。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供降低片盒内金属残留的清洗设备及工艺，该专利技术能够对片盒内部进行深度清洁，避免了片盒内金属残留对晶圆造成污染，保证了晶圆以及片盒清洁的质量。
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【技术保护点】
1.降低片盒内金属残留的清洗设备，包括清洗池（100）以及用于转运内置晶圆（200）片盒（300）的转运装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的降低片盒内金属残留的清洗设备，其特征在于，所述液力清洁装置（700）包括清洁承载板（710），所述清洁承载板（710）上端固定有与片盒（300）适配的液力清洁组件（720），所述清洁承载板（710）与第二承载主体（500）之间安装有第三调节组件（730）。
3.根据权利要求2所述的降低片盒内金属残留的清洗设备，其特征在于，所述液力清洁组件（720）包括安装架（721）和清洁末端（722），所述安装架（721）截面为U型...
【技术特征摘要】
1.降低片盒内金属残留的清洗设备，包括清洗池（100）以及用于转运内置晶圆（200）片盒（300）的转运装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的降低片盒内金属残留的清洗设备，其特征在于，所述液力清洁装置（700）包括清洁承载板（710），所述清洁承载板（710）上端固定有与片盒（300）适配的液力清洁组件（720），所述清洁承载板（710）与第二承载主体（500）之间安装有第三调节组件（730）。
3.根据权利要求2所述的降低片盒内金属残留的清洗设备，其特征在于，所述液力清洁组件（720）包括安装架（721）和清洁末端（722），所述安装架（721）截面为u型，所述清洁末端（722）包括多个间隔布置的清洁喷液杆，所述清洁喷液杆表面开有清洁喷液孔。
4.根据权利要求3所述的降低片盒内金属残留的清洗设备，其特征在于，所述清洁喷液杆伸入相邻的两个晶圆（200）之间，所述清洁喷液孔倾斜布置于清洁喷液杆的轴线外侧，所述清洁喷液孔的轴线与清洁喷液杆的轴线之间具有倾斜夹角。
5.根据权利要求1所述的降低片盒内金属残留的清洗设备，其特征在于，所述限位承载装置（600）包括两个承载杆（620），所述承载杆（620）沿着所述片盒（300）长度方向延伸，所述承载杆（620）表面套设有柔性限位套（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德海，甘志金，何园，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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