【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种优化图形密度分布的版图生成方法、装置、介质、程序产品及终端。
技术介绍
1、在现代集成电路设计与制造中，填充技术是一项关键工艺，其主要目的是优化电气性能、提高制造良率并保证芯片的可靠性。版图填充通常用于补充设计中的空白区域，确保结构的均匀性和稳定性，以降低制造过程中的缺陷风险。存在的空白区域可能导致结构均匀性下降，这会影响整体的制造质量。通过填充，可以保持一致的密度分布，从而避免在后续工艺中出现不均匀性的问题。填充技术还能够有效改善电路的电气性能，填补空白区域后，电流流动变得更加稳定，这不仅提高了信号的完整性，还降低了串扰和干扰的风险。此外，良好的填充设计能够防止材料分布不均，提高整体制造良率，同时对后续工艺如光刻和化学机械抛光（cmp，chemical mechanical polishing）尤为重要，因为均匀的密度分布可减少加工过程中的不均匀性带来的问题。
2、现有的填充技术主要分为多种类型，包括规则填充、随机填充、密度填充等，这些方法通过填补空白区域来改善电气特性和制造良率。具体来...
【技术保护点】
1.一种优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，基于图形间最小间距和所有版图图形，生成与所述原始版图对应的版图禁止区域的过程包括：
3.根据权利要求2所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，包括：所述最小区域外边框包括：圆形、椭圆形、多边形、不规则形状中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，对每个标记网格，根据预设填充规则进行填充，以生成填充网格的过程包括：
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，基于图形间最小间距和所有版图图形，生成与所述原始版图对应的版图禁止区域的过程包括：
3.根据权利要求2所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，包括：所述最小区域外边框包括：圆形、椭圆形、多边形、不规则形状中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，对每个标记网格，根据预设填充规则进行填充，以生成填充网格的过程包括：
5.根据权利要求4所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，所述预设方向集合包括：上、下、左、右。
6.根据权利要求4所述的优化图形密度分布的版图生成方法，其特征在于，循环遍历预设方向集合，对每个预设方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：华芯程杭州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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