【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆处理，具体涉及一种半导体自动化生产用晶圆处理设备。
技术介绍
1、半导体晶圆是半导体制造中的核心材料，通常由硅制成，用于制造集成电路和微电子器件。晶圆在生产加工过程中，容易受到设备和材料上微小颗粒的影响，使得晶圆表面附着颗粒物，影响晶圆表面的表面平整度，进而可能导致电路结构的性能缺陷。为了防止晶圆表面颗粒影响晶圆的质量和性能，需要清除晶圆表面的颗粒。
2、兆声波清洗是半导体晶圆清洗中广泛应用的方法，现有技术通过设定兆声波清洗的清洗频率和清洗时间，对晶圆表面的颗粒物进行清洗。设定清洗频率和清洗时间能满足大部分晶圆的清洗需要，然而，由于晶圆表面附着的颗粒物的大小不同，导致对清洗频率和清洗时间需求不同，若设置的清洗频率和清洗时间不满足晶圆的需求时，将会影响晶圆清洗控制的合理性，最终导致晶圆清洗效果不佳。
技术实现思路
1、为了解决现有技术对晶圆表面清洗的效果不佳的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，所采用的技术方案具体如下：
...【技术保护点】
1.一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，所述晶圆处理设备包括处理设备本体，其特征在于，所述晶圆处理设备还包括清洗处理设备，所述清洗处理设备包括：
2.根据权利要求1所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述距离度量值的获取方法包括：
3.根据权利要求2所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述类别去除颗粒指标的获取方法包括：
4.根据权利要求1所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述清洗过程参数为过程频率和过程时间。
5.根据权利要求4所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其...
【技术特征摘要】
1.一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，所述晶圆处理设备包括处理设备本体，其特征在于，所述晶圆处理设备还包括清洗处理设备，所述清洗处理设备包括：
2.根据权利要求1所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述距离度量值的获取方法包括：
3.根据权利要求2所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述类别去除颗粒指标的获取方法包括：
4.根据权利要求1所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述清洗过程参数为过程频率和过程时间。
5.根据权利要求4所述一种半导体自动化生产用晶圆处理设备，其特征在于，所述获取所述颗粒清洗类别的最佳清洗效果参...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫冠英，廖昕，廖雪玎，
申请(专利权)人：成都勤智云集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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