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本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种半导体自动化生产用晶圆处理设备。该设备首先根据距离度量值，对所有历史清洗过程进行聚类，获取各个颗粒清洗类别。根据待处理清洗过程的晶圆图像与颗粒清洗类别中待清洗的晶圆图像的颗粒物之间的数量差异，颗粒清洗...
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