【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备，尤其涉及一种芯片键合用的夹具。
技术介绍
1、目前芯片键合过程大多由芯片键合机完成，芯片键合机在使用的时候，需要先将芯片通过夹具固定在可加热工作台上，才能开始对芯片进行键合操作，铝丝键合过程结束后，将芯片取下，但使用现有的机械式夹紧工装在工作时易对产品造成物理性伤害。现有一些芯片键合用夹具是通过在工作台上设置多个夹装工具，夹装工具的大致结构为一个调节螺纹杆和与其螺纹配合的固定桩，固定桩安装在工作平台上，在芯片组件放置到多个夹装工具中间后，工人若要将芯片组件固定住，则需要逐一旋拧各个夹装工具中的调节螺纹杆，从而利用多个调节螺纹杆端部夹紧块将芯片组件固定住，操作起来比较麻烦。
技术实现思路
1、本申请提供一种芯片键合用的夹具，可快速在芯片组件放置平台上完成芯片的固定工作，从而提高键合的效率。
2、本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
3、一种芯片键合用的夹具，包括可加热工作平台，所述可加热工作平台的顶部设有芯片组件放置平台，所述芯片组件放...
【技术保护点】
1.一种芯片键合用的夹具，包括可加热工作平台(1)，其特征在于：所述可加热工作平台(1)的顶部设有芯片组件放置平台(2)，所述芯片组件放置平台(2)的中间位置安装有定位挡片(3)，所述定位挡片(3)远离所述可加热工作平台(1)接线端的一侧设有第一夹紧单元(4)，所述定位挡片(3)靠近所述第一夹紧单元(4)一端的宽度方向上设有第二夹紧单元(5)；
2.根据权利要求1所述的芯片键合用的夹具，其特征在于：所述主动杆(44)和所述从动杆(42)之间具有夹角，且该夹角为锐角，所述可加热工作平台(1)外侧的壳体上设有避让槽(6)，所述主动杆(44)在使用时可沿着所述避...
【技术特征摘要】
1.一种芯片键合用的夹具，包括可加热工作平台(1)，其特征在于：所述可加热工作平台(1)的顶部设有芯片组件放置平台(2)，所述芯片组件放置平台(2)的中间位置安装有定位挡片(3)，所述定位挡片(3)远离所述可加热工作平台(1)接线端的一侧设有第一夹紧单元(4)，所述定位挡片(3)靠近所述第一夹紧单元(4)一端的宽度方向上设有第二夹紧单元(5)；
2.根据权利要求1所述的芯片键合用的夹具，其特征在于：所述主动杆(44)和所述从动杆(42)之间具有夹角，且该夹角为锐角，所述可加热工作平台(1)外侧的壳体上设有避让槽(6)，所述主动杆(44)在使用时可沿着所述避让槽(6)上下移动。
3.根据权利要求1所述的芯片键合用的夹具，其特征在于：所述第二夹紧单元(5)包括两个侧夹板(51)，两个所述侧夹板(51)的下侧与均与所述芯片组件放置平台(2)的上侧相贴合，且两个所述侧夹板(51)关于所述定位挡片(3)对称，所述可加热工作平台(1)外侧的壳体上与两个所述侧夹板(51)对应的位置处均开设有一个贯穿孔(52)；
4.根据权利要求3所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：张亚茹，薛萌萌，张笑云，王越，
申请(专利权)人：中科国芯检测技术西安有限公司，
类型：新型
国别省市：
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