【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
提出一种用于制造半导体器件的方法。此外，提出一种光电子半导体器件和一种用于这种光电子半导体器件的载体。
技术介绍
技术实现思路
1、要实现的目的是，提出一种可有效制造的光电子半导体器件。
2、该目的尤其通过具有独立权利要求的特征的方法、光电子半导体器件和载体实现。优选的改进方案是从属权利要求的主题。
3、根据至少一个实施方式，所述方法包括提供电路板的步骤。电路板例如包括基体和至少一个金属的电接触结构。接触结构例如包括电的过孔的一侧和/或电印制导线。尤其地，接触结构包括以下金属的一种或多种或由这些金属的一种或多种构成：ag、al、au、cu、ni、sn、pd。例如，接触结构由铜或由铜合金构成。可行的是，接触结构多层地构成或由仅一个唯一金属层构成。
4、根据至少一个实施方式，电路板具有第一主侧和第二主侧。主侧彼此相对置。可行的是，主侧中的一个主侧或两个主侧平坦地成形。第一主侧设置用于安装至少一个半导体芯片。第二主侧配置用于将半导体器件安置在外部的载体如电路装置上。第二主...
【技术保护点】
1.一种用于制造半导体器件(1)的方法，具有以下步骤：
2.根据上一项权利要求所述的方法，
3.根据上一项权利要求所述的方法，
4.根据权利要求2或3所述的方法，
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
6.根据上一项权利要求所述的方法，
7.根据上一项权利要求所述的方法，
8.根据权利要求5或6所述的方法，
9.根据权利要求5至8中任一项所述的方法，
10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，
11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造半导体器件(1)的方法，具有以下步骤：
2.根据上一项权利要求所述的方法，
3.根据上一项权利要求所述的方法，
4.根据权利要求2或3所述的方法，
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
6.根据上一项权利要求所述的方法，
7.根据上一项权利要求所述的方法，
8.根据权利要求5或6所述的方法，
9.根据权利要求5至8中任一项所述的方法，
10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，
11.根据上述权利要求中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·施瓦茨，安德烈亚斯·瓦尔德希克，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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