【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体前道检测，为一种暗场检测系统及方法，具体为一种检测系统、调节方法、缺陷检测设备及缺陷检测方法。
技术介绍
1、晶圆作为芯片的基底，若晶圆表面存在缺陷，将导致制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，制造成本增高，故常用的手段是在芯片制备前或制备过程中进行晶圆表面缺陷检测。晶圆表面缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷及缺陷的位置。
2、对于晶圆的缺陷检测设备通常采用暗场扫描技术。当探测光照射在晶圆上时，在晶圆上存在缺陷的位置会产生散射光，该散射光被探测器接收到后，对该散射光进行收集分析能够获得晶圆的相关缺陷信息，从而实现晶圆的缺陷检测。
3、目前，晶圆表面缺陷检测常用的暗场扫描系统，存在检测稳定性不高、检测重复性精度差、检测效率低等问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的技术空白，本申请实施例提供一种检测系统、调节方法、缺陷检测设备及缺陷检测方法，能够实现对于光学系统中的器件进行调节，使其系统能够满足暗场检测的稳定性要求。
2、为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种检测系统，包括暗场检测通道，所述暗场检测通道包括PMT，用于对待测物检测，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在所述入射光路中设置有可调反射镜，用于对所述入射光路呈角度反射并被所述待测物表面所接收。
3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述位置传感器与可调反射镜电连接，所述位置传感器还用于将检测结果反馈给可调反射镜，以通过可调反射镜调节入射光路方向。
4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在所述反射光路中还设置有成像探测器，用于检测反射光路所对应的光斑位置。
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【技术特征摘要】
1.一种检测系统，包括暗场检测通道，所述暗场检测通道包括pmt，用于对待测物检测，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在所述入射光路中设置有可调反射镜，用于对所述入射光路呈角度反射并被所述待测物表面所接收。
3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述位置传感器与可调反射镜电连接，所述位置传感器还用于将检测结果反馈给可调反射镜，以通过可调反射镜调节入射光路方向。
4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在所述反射光路中还设置有成像探测器，用于检测反射光路所对应的光斑位置。
5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述入射光路通过分束器被分为正入射光路和斜入射光路，所述反射光路包括与所述入射光路相对应的正反射光路和斜反射光路。
6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，在所述正入射光路和所述斜入射光路中皆设置有第一反射镜和第二反射镜，所述正入射光路中的第一反射镜为可调反射镜，所述斜入射光路中的第二反射镜为可调反射镜。
7.根据权利要求6所述的检测系统，其特征在于，所述位置传感器分别与正入射光路、斜入射光路中的可调反射镜连接，所述位置传感器将检测结果反馈给正入射光路和斜入射光路中的可调反射镜，以通过可调反射镜调节正入射光路和斜入射光路的方向。
8.根据权利要求7所述的检测系统，其特征在于，所述分束器用于对所述正入射光路和所述斜入射光路进行分时分束。
9.根据权利要求8所述的检测系统，其特征在于，所述分束器包括偏振片与pbs偏振分束器的组合器件或空间光调制器。
10.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，在所述正反射光路和所述斜反射光路上还设置有成像探测器，用于检测正反射光路和斜反射光路所对应的光斑位置。
11.根据权利要求10所述的检测系统，其特征在于，所述斜反射光路和所述正反射光路对应的光斑被同一所述成像探测器接收。
12.根据权利要求10所述的检测系统，其特征在于，在所述正入射光路和斜入射光路上还设置有整形组件，用于调节入射光束在待测物表面形成的光斑位置。
13.根据权利要求12所述的检测系统，其特征在于，所述系统还包括带有标记的漫反射板，所述成像探测器通过所述漫反射板检测光斑沿x方向和y方向的位置。
14.根据权利要求13所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，吴昌力，
申请(专利权)人：聚时科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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