【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板封装，具体为一种用于覆铜板半固化片的封装装置。
技术介绍
1、覆铜板半固化片是由玻璃丝布和环氧树脂构成的，在冷藏室中存放的覆铜板半固化片其树脂是半固态的晶粒状物质，在空气中长时间放置，它是不稳定的，会不断的发生反应，这样会影响到覆铜板半固化片应有的性能，故覆铜板半固化片封装。随着覆铜板制造技术的不断提升，市场对覆铜板半固化片也提出了诸多品质要求，从而导致覆铜板半固化片封装各个环节控制要求越来越高。
2、原操作流程操作过程中因为静电和温度波动导致的品质隐患，从而导致内短、内开隐患，以及封装过程中防静电和控温尤其重要。由于电子行业的迅速发展，体积小，集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。因此需要一种能够防静电的覆铜板半固化片封装装置。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于覆铜板半固化片的封装装置，解决了封装过程中产生的静电影响覆铜板质量的问...
【技术保护点】
1.一种用于覆铜板半固化片的封装装置，包括箱体(1)，所述箱体(1)的顶部一侧铰接有箱盖(2)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部中央固定连接有放置板(3)，所述放置板(3)的底部设置有连接座(4)，所述箱体(1)的底部设置有接地滚轮(5)，所述连接座(4)与接地滚轮(5)之间设置有导线，所述箱盖(2)的顶部一侧设置有静电检测仪(6)，所述静电检测仪(6)的输入端通过导线连接有检测探头(7)，所述检测探头(7)通过密封胶圈(8)固定在箱盖(2)的中部，所述箱盖(2)内壁的一侧固定连接有离子风发生器(9)，所述箱体(1)的顶部且位于放置板(3)的一侧固定连接有加热条(10...
【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板半固化片的封装装置，包括箱体(1)，所述箱体(1)的顶部一侧铰接有箱盖(2)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部中央固定连接有放置板(3)，所述放置板(3)的底部设置有连接座(4)，所述箱体(1)的底部设置有接地滚轮(5)，所述连接座(4)与接地滚轮(5)之间设置有导线，所述箱盖(2)的顶部一侧设置有静电检测仪(6)，所述静电检测仪(6)的输入端通过导线连接有检测探头(7)，所述检测探头(7)通过密封胶圈(8)固定在箱盖(2)的中部，所述箱盖(2)内壁的一侧固定连接有离子风发生器(9)，所述箱体(1)的顶部且位于放置板(3)的一侧固定连接有加热条(10)，所述加热条(10)的一侧设置有温度传感器(11)，所述加热条(10)内设置有电阻丝(12)，所述箱体(1)的内壁一侧设置有控制电阻丝(12)的控制器(13)，所述箱盖(2)内壁的顶部固定连接有第一电动伸缩杆(15)，所述第一电动伸缩杆(15)的工作端固定连接有压板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板半固化片的封装装置，其特征在于：所述箱体(1)内部的底部的一侧设置有水箱(17)，所述水箱(17)内设置有泵体(18)，所述加热条(10)内设置有冷却通道(20)，所述冷却通道(20)的两端均连接有连接头(21)，所述泵体(18)的输出端与其中一个连接头(21)通过管道(19)连接，另一所述连接头(21)与水箱(17)之间连接有回水管。
3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板半固化片的封装装置，其特征在于：所述箱体(1)内还设置有负压真空泵(22)，所述负压真空泵(22)的一端连通有真空管(23)，所述真空管(23)的一端延伸至箱盖(2)内，所述箱盖(2)的一侧设置有密封条。
4.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板半固化片的封装装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓霞，胡金山，代建伟，
申请(专利权)人：金宝电子铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：
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