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本发明公开了一种用于覆铜板半固化片的封装装置，包括箱体，箱体的顶部一侧铰接有箱盖，箱体的顶部中央固定连接有放置板，放置板的底部设置有连接座，箱体的底部设置有接地滚轮，连接座与接地滚轮之间设置有导线，箱盖的顶部一侧设置有静电检测仪，静电检测仪...
该专利属于金宝电子（铜陵）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金宝电子（铜陵）有限公司授权不得商用。

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