一种提升功率模块精准控制的结构制造技术

本发明专利技术适用于半导体封装技术领域，提供了一种提升功率模块精准控制的结构，本发明专利技术芯片提供了顶部的散热通道，能够更好的散热，解决了封装结构布局和布线方面的困难，使集成后的钳位电路距离被驱动芯片更近，在保证开关动作同步性和工作电压稳定的同时一种提升功率模块精准控制的结构，极大的提高了封装结构的集成度，同时功率和驱动回路独立的走线方式，也避免了相互干扰，为每颗芯片单独匹配了驱动回路和信号采集回路，能够根据每颗芯片不同的电性参数，为之匹配最优的驱动参数，实现并联芯片的共同开关；同时通过柔性PCB能够将多条单独的回路集成在一起，与传统的信号pin方式相比，极大的提升了系统集成性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体封装，尤其涉及一种提升功率模块精准控制的结构。

技术介绍

1、功率模块(power module)是指将功率开关器件，如绝缘栅双极晶体管(igbt)，金属-氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)，快速恢复二极管(fwd)封装成一个模块整体，通过外接栅极电路板和控制单元，完成直流/交流的双方转换，利用电池或其他能量驱动电机运转。实现电流转换的模块可以是单开关，半桥以及三相六单元。封装结构负责提供功率模块所需的机械支撑、电绝缘、散热通道，保证功率芯片的大电流，高功率和高可靠性。

2、在功率模块中，由于单个芯片的载流能力不足，需要在绝缘基板(dbc/amb/ims等)上贴装芯片阵列组成开关电路。然而，对于阵列中并联的每一个芯片，由于空间位置分布上的差异，其电流回路的路径并不相等，这将会导致各个芯片的开关动作不同步。在实际工作中，电信号频率达到几十kkz，开关动作的不同步可能诱发电压尖峰和震荡，进而损伤芯片。

3、同时，由于并联的不同芯片本身存在差异，如果用同一路信号去开关多个芯片，同样也会导致每个芯片的开关动作存在差本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，包括有驱动模块、芯片、所述驱动模块位于所述芯片的下端，所述驱动模块中包括有驱动电阻和驱动板上的钳位电路，所述驱动电阻和所述钳位电路集成为一个PCB板；

2.如权利要求1所述的一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，所述芯片中包括有驱动回路(Gate-source)以及信号采集回路(Drain-source)，所述驱动回路(Gate-source)以及信号采集回路(Drain-source)单独通过柔性PCB板或其他软线方式引出模块与所述驱动板相连。

3.如权利要求1所述的一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，包括有驱动模块、芯片、所述驱动模块位于所述芯片的下端，所述驱动模块中包括有驱动电阻和驱动板上的钳位电路，所述驱动电阻和所述钳位电路集成为一个pcb板；

2.如权利要求1所述的一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，所述芯片中包括有驱动回路(gate-source)以及信号采集回路(drain-source)，所述驱动回路(gate-source)以及信号采集回路(drain-source)单独通过柔性pcb板或其他软线方式引出模块与所述驱动板相连。

3.如权利要求1所述的一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，所述驱动模块将并联所述芯片的驱动/信号采集回路在所述模块内部汇集到一起，通过信号pin与所述驱动板连接。

4.如权利要求2所述的一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，所述pcb板与dbc通过包括但不限于焊接，银烧结，粘接等工艺连接。

5.如权利要求1所述的一种提升功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振中，郝建勇，刘玮，
申请(专利权)人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：