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本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种提升功率模块精准控制的结构，本发明芯片提供了顶部的散热通道，能够更好的散热，解决了封装结构布局和布线方面的困难，使集成后的钳位电路距离被驱动芯片更近，在保证开关动作同步性和工作电压稳定的同时一种提升...
该专利属于苏州中瑞宏芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州中瑞宏芯半导体有限公司授权不得商用。

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