【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及相机定位标定领域，尤其涉及一种双相机自动标定方法、控制系统及装置。
技术介绍
1、碳化硅芯片通常用于制造高功率电子器件，具有优异的耐高温、高电压和高频特性，碳化硅芯片贴片标定是指在电子器件生产过程中，对碳化硅芯片进行贴片定位和标定的过程，对碳化硅芯片表面进行处理后，使用精密的定位设备，将碳化硅芯片放置在贴片设备上，并确保其位置和方向准确无误。这通常需要高精度的机械装置或视觉定位系统。
2、目前碳化硅芯片贴片设备标定过程中采用视觉定位过程中会存在标定误差的情况，主要原因是在进行标定的过程中，视觉设备在校准过程中存在误差，影响标定的精度，进而影响最终贴片的位置和方向精度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双相机自动标定方法、控制系统及装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种双相机自动标定方法，包括：
3、s1：控制系统控制第一相机沿导轨移动到第一标定工位，对第一标定工位上的第...
【技术保护点】
1.一种双相机自动标定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的标定方法，其特征在于：在所述步骤S1中，还包括：
3.根据权利要求2所述的标定方法，其特征在于：所述控制系统设置拍照循环次数，所述循环次数等于所述记号点的数量。
4.根据权利要求2所述的标定方法，其特征在于：在所述步骤S2中，还包括：
5.根据权利要求1所述的标定方法，其特征在于：在所述步骤S3中，还包括：
6.根据权利要求1所述的标定方法，其特征在于：所述第一相机与所述第二相机为对称设置，所述第一相机与所述第二相机在进行拍照时，得到的第...
【技术特征摘要】
1.一种双相机自动标定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的标定方法，其特征在于：在所述步骤s1中，还包括：
3.根据权利要求2所述的标定方法，其特征在于：所述控制系统设置拍照循环次数，所述循环次数等于所述记号点的数量。
4.根据权利要求2所述的标定方法，其特征在于：在所述步骤s2中，还包括：
5.根据权利要求1所述的标定方法，其特征在于：在所述步骤s3中，还包括：
6.根据权利要求1所述的标定方法，其特征在于：所述第一相机与所述第二相机为对称设置，所述第一相机与所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓泽龙，许新星，何凯奇，黄凌山，
申请(专利权)人：苏州圭石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。