一种用于测试应力对芯片影响的实验装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于测试应力对芯片影响的实验装置及其使用方法，装置包括：上工装，所述上工装设有用于对芯片的设定点位进行施力的第一力臂；下工装，所述下工装设有用于对芯片的设定点位进行施力的第二力臂；上工装与下工装相对设置，且第一力臂朝向下工装，第二力臂朝向上工装；驱动机构，所述驱动机构用于驱动芯片在第一力臂和第二力臂之间移动，从而通过第一力臂和第二力臂一次性地对芯片上的设定点位施加连续性变化的拉应力和压应力。本发明专利技术在测试过程中能在芯片的设定点位一次性地施加拉应力或压应力，且施加的应力大小可以线性且连续变化，提高了测试效率和精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于mems芯片应力测试，具体涉及一种用于测试应力对芯片影响的实验装置及其使用方法。

技术介绍

1、mems(micro-electric mechanical systems)是微电子机械系统的简称，它是指在集成电路技术的基础上，利用微加工技术将机械元件和电子元件融合于一体的微型集成技术。mems器件主要分为微传感器、微执行器和微控制器，其特征尺寸从几微米到几毫米不等，具有小型化、批量生产、微电子集成以及高精度并行制造等优点。采用mems技术制作的微型马达、微陀螺仪、压力传感器、加速度传感器、微开关等器件被广泛地应用于航空、航天、汽车、军事、环境监控、生物医学等几乎人们所接触到的所有领域中。

2、在各种mems器件的绝大多数的应用场景中，高精度和高稳定性是人们对mems器件的一致性要求。例如：作为导航定位的核心传感器之一，微加速度计的输出误差会严重地影响导航定位的精度，这是由于加速度误差是以二重积分的形式传递到位置误差中。

3、许多因素会导致mems器件的精度和稳定性下降，例如：温度、湿度、环境磁场、芯片制造的残余应力、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述上工装（1）设有若干用于安装第一力臂（11）的若干第一力臂安装孔（12）。

3.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述下工装（2）设有若干用于安装第二力臂（21）的若干第二力臂安装孔（22）。

4.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述下工装（2）设有若干下工装固定孔（26）。

5.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述上工装（1）设有若干用于安装第一力臂（11）的若干第一力臂安装孔（12）。

3.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述下工装（2）设有若干用于安装第二力臂（21）的若干第二力臂安装孔（22）。

4.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述下工装（2）设有若干下工装固定孔（26）。

5.根据权利要求1所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述芯片（4）安装在电路板（5）上，驱动机构通过驱动所述电路板（5）进而驱动所述芯片（4）移动；所述电路板（5）上设有若干用于连接驱动机构的第三连接孔（51）。

6.根据权利要求5所述的用于测试应力对芯片影响的实验装置，其特征在于，所述下工装（2）设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉程，周六辉，王甫，周铭，谢会开，凤瑞，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：