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本发明公开了一种用于测试应力对芯片影响的实验装置及其使用方法，装置包括：上工装，所述上工装设有用于对芯片的设定点位进行施力的第一力臂；下工装，所述下工装设有用于对芯片的设定点位进行施力的第二力臂；上工装与下工装相对设置，且第一力臂朝向下工装...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有，仅供学习研究参考，未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。

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