一种距离传感器制造技术

技术编号:42871710 阅读:55 留言:0更新日期:2024-09-27 17:31
本公开实施例公开了一种距离传感器,包括:封装组件、测距芯片、镜座和凸透镜,封装组件连接于电路板,封装组件内部形成空腔,封装组件上设置连通空腔的透孔。测距芯片封装于空腔内,测距芯片朝向透孔设置。镜座连接于电路板和/或封装组件,镜座上设置有安装孔,安装孔连通透孔。凸透镜设置于镜座上,且接收凸透镜覆盖安装孔。本申请的距离传感器尺寸更加紧凑,具有更低的功耗,降低了成本,且通过设置凸透镜提升了距离传感器的抗环境光性能,扩展了应用场景。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及测距,尤其涉及一种距离传感器


技术介绍

1、spad单光子探测器具有极高的灵敏度,可用于基于dtof(direct time-of-flight,直接飞行时间测量)的测距传感器中。因为spad感光区域可以采用标准的cmos工艺制作,从而可以与后续的光电信号处理电路集成到一款芯片上。这大大简化了激光雷达模组设计的难度与成本,真正的做到了system on chip,降低了系统尺寸、重量、功耗和成本,显著提升系统性能。

2、基于spad soc的tof传感器还需要mcu,激光器eel或者vcsel,激光器驱动电路,激光器高压供电电路等。目前广泛应用在扫地机器人激光雷达、无人机定高、激光检测自动对焦(ldaf)、避障与防撞、1d动作识别、目标经过或者有无检测等领域。相关应用有迫切的降成本、降功耗和降尺寸的需求。

3、距离传感器通常采用分立器件方案,即将vcsel芯片和所述spad芯片分别进行封装,这样使得距离传感器存在成本高,尺寸大的问题。

4、若将vcsel芯片和所述spad芯片封装成一个芯片模组的芯片级tof传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种距离传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的距离传感器,其特征在于,所述测距芯片包括发光芯片和感光芯片;

3.根据权利要求2所述的距离传感器,其特征在于,所述第一透孔的内径与所述第一安装孔的内径之比为1:(5~20)。

4.根据权利要求2所述的距离传感器,其特征在于,所述镜座具有端板和连接所述端板的侧板,所述端板和所述封装组件具有间隙,所述侧板连接于所述电路板和/或封装组件;

5.根据权利要求4所述的距离传感器,其特征在于,所述端板和所述封装组件的间距等于或接近于所述接收凸透镜的焦距。

6.根据权利要求4所述...

【技术特征摘要】

1.一种距离传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的距离传感器,其特征在于,所述测距芯片包括发光芯片和感光芯片;

3.根据权利要求2所述的距离传感器,其特征在于,所述第一透孔的内径与所述第一安装孔的内径之比为1:(5~20)。

4.根据权利要求2所述的距离传感器,其特征在于,所述镜座具有端板和连接所述端板的侧板,所述端板和所述封装组件具有间隙,所述侧板连接于所述电路板和/或封装组件;

5.根据权利要求4所述的距离传感器,其特征在于,所述端板和所述封装组件的间距等于或接近于所述接收凸透镜的焦距。

6.根据权利要求4所述的距离传感器,其特征在于,所述侧板沿所述端板边沿一周延伸,所述端板和所述侧板围合形成腔体,所述封装组件位于所述腔体内,所述侧板背离所述端板...

【专利技术属性】
技术研发人员:班圣和
申请(专利权)人:北京返航科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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