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本公开实施例公开了一种距离传感器，包括：封装组件、测距芯片、镜座和凸透镜，封装组件连接于电路板，封装组件内部形成空腔，封装组件上设置连通空腔的透孔。测距芯片封装于空腔内，测距芯片朝向透孔设置。镜座连接于电路板和/或封装组件，镜座上设置有安装...
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