平面分光无源光芯片的制备方法技术

技术编号:42870132 阅读:32 留言:0更新日期:2024-09-27 17:31
本申请实施例提供了一种平面分光无源光芯片的制备方法,包括制作旋转光束,并通过所述旋转光束对硅基螺旋切割改性,经氢氟酸溶液腐蚀以形成光纤阵列排;在所述硅基上沉积金属层;制作光学器件,并将所述光学器件连接至所述金属层;将光纤连接至所述光纤阵列排的一端,将所述光学器件连接至所述光纤阵列排的另一端。本申请实施例提供的制备方法通过引入旋转光束切割硅基技术,简化了硅基切割和改性的步骤,也提高了切割质量和切割效率,同时优化了金属层沉积和光学器件连接等工艺,从而降低了制备难度与制备成本,还提高了生产效率,使得光芯片的制备更加高效、经济。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于光学器件制作,具体地,本申请涉及一种平面分光无源光芯片的制备方法


技术介绍

1、随着信息技术的飞速发展,光通信技术作为数据传输的一种重要手段,其传输速度和带宽不断得到提升。其中,平面分光无源光芯片作为光通信系统中的关键组件,其性能直接影响到整个系统的传输效率和稳定性。

2、目前,传统的平面分光无源光芯片制备方法存在着制备过程复杂、成本高、生产效率低等问题,难以满足现代光通信系统对高性能、低成本、高效率光芯片的需求。


技术实现思路

1、本申请实施例的一个目的是提供一种平面分光无源光芯片的制备方法的新技术方案。

2、根据本申请实施例的第一方面,提供了一种平面分光无源光芯片的制备方法,包括:

3、制作旋转光束,并通过所述旋转光束对硅基进行螺旋切割改性,经氢氟酸溶液腐蚀以形成光纤阵列排;

4、在所述硅基上沉积金属层;

5、制作光学器件,并将所述光学器件连接至所述金属层;

6、将光纤连接至所述光纤阵列排的一端,将所述光学器件连接至所述光本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,所述制作旋转光束包括:

3.根据权利要求1所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,所述并通过所述旋转光束对硅基进行螺旋切割改性包括:

4.根据权利要求3所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,在所述并通过所述旋转光束对硅基进行螺旋切割改性之后,还包括:

5.根据权利要求1所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,所述在所述硅基上沉积金属层包括:

6.根据权利要求5所述的平面分光无源光芯...

【技术特征摘要】

1.一种平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,所述制作旋转光束包括:

3.根据权利要求1所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,所述并通过所述旋转光束对硅基进行螺旋切割改性包括:

4.根据权利要求3所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,在所述并通过所述旋转光束对硅基进行螺旋切割改性之后,还包括:

5.根据权利要求1所述的平面分光无源光芯片的制备方法,其特征在于,所述在所述硅基上沉积金属层包括:

6.根据权利要求5所述的平面分光无源光芯片的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员:李朋姚程芮吴奇文朱琦李兴鹏
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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