【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制冷机，具体涉及一种半导体芯片测试专用制冷机。
技术介绍
1、高低温测试机可用于对半导体芯片及其相关组件在高低温环境中的各项性能指标进行检测，在半导体芯片封装检测的低温测试阶段，部分芯片需要接触的冷板温度甚至会达到-80℃，由于自负叠制冷技术系统结构简单，机组紧凑，通常只采用一台压缩机，再通过混合制冷剂的合适配比，就可以实现-80℃及以下的低温，因此常用于半导体芯片的低温测试阶段。
2、现有的半导体芯片低温环境测试，制冷机提供的环境温度可达-80℃，而部分常规芯片只需测试低温下的工作状态，不需要检测芯片对抗环境温度剧烈变化的能力，此类芯片在从室温直接进入低温状态反而会发生损坏，相反芯片在从低温环境直接进入室温环境中时，其表面会迅速结露，对芯片的后续测试造成影响，同时尚处于低温状态的芯片在室温环境中难以快速升温，不仅影响后续测试程序的进行，还会对其他的测试仪器乃至人体造成损害，为此提出一种半导体芯片测试专用制冷机。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为解决现有...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试专用制冷机，其特征在于，包括低温测试室(1)，所述低温测试室(1)的两侧分别依次设置有多个多级降温室(2)和多个多级升温室(3)，所述低温测试室(1)的两侧均设置有运输电轨(4)，所述多级降温室(2)和所述多级升温室(3)的内壁上均开设有运输门孔(11)，位于同一侧的所述运输电轨(4)位于多个所述运输门孔(11)的内部，所述运输门孔(11)的顶部内壁上固定安装有隔热布帘(12)，所述运输电轨(4)的顶部均驱动安装有运输滑块(5)，位于所述多级降温室(2)内部的所述运输滑块(5)的顶部固定安装有下降温托盘(6)，所述下降温托盘(6)的顶部设置有上降...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试专用制冷机，其特征在于，包括低温测试室(1)，所述低温测试室(1)的两侧分别依次设置有多个多级降温室(2)和多个多级升温室(3)，所述低温测试室(1)的两侧均设置有运输电轨(4)，所述多级降温室(2)和所述多级升温室(3)的内壁上均开设有运输门孔(11)，位于同一侧的所述运输电轨(4)位于多个所述运输门孔(11)的内部，所述运输门孔(11)的顶部内壁上固定安装有隔热布帘(12)，所述运输电轨(4)的顶部均驱动安装有运输滑块(5)，位于所述多级降温室(2)内部的所述运输滑块(5)的顶部固定安装有下降温托盘(6)，所述下降温托盘(6)的顶部设置有上降温托盘(7)，所述下降温托盘(6)与所述上降温托盘(7)对称分布，所述下降温托盘(6)的两侧均固定安装有竖直设置的滑杆(8)，所述上降温托盘(7)滑动安装在两个所述滑杆(8)之间，位于所述多级升温室(3)内部的所述运输滑块(5)的顶部固定安装有升温托盘(9)，所述升温托盘(9)的内部固定安装有下吸水棉(10)，所述低温测试室(1)的一侧设置有压缩机(13)，所述低温测试室(1)的内部固定安装有测试气窗(33)，所述多级降温室(2)和所述多级升温室(3)的内部均固定安装有调温气窗(34)，所述压缩机(13)的输出端固定安装有降温多通输气管(14)，所述降温多通输气管(14)的多端分别与所述测试气窗(33)、多个所述调温气窗(34)的内部相连通，所述多级降温室(2)和所述多级升温室(3)的一侧均设置有常温风机(15)，所述常温风机(15)的输出端固定安装有常温输气管(16)，多个所述常温输气管(16)的一端分别与所述测试气窗(33)、多个所述调温气窗(34)的内部相连通，所述降温多通输气管(14)的多端上均设置有降温计量阀(17)，所述常温输气管(16)的一端上均设置有常温计量阀(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试专用制冷机，其特征在于，所述多级降温室(2)和所述多级升温室(3)的内部均固定安装有竖直设置升降电轨(26)，所述升降电轨(26)上均驱动安装有升降滑块(27)，位于所述多级降温室(2)内部的所述升降滑块(27)的侧壁上固定安装有降温冷板(28)，所述降温冷板(28)的位置与所述上降温托盘(7)的位置相对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁国，
申请(专利权)人：苏州新久阳机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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