基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种技术，其具有：第一容器移动部，其能够移动容器；第二容器移动部，其配置于与上述第一容器移动部不同的位置，且能够移动上述容器；多个制程模块，其能够对上述容器内的基板进行处理；基板搬送部，其配置于上述第一容器移动部与上述第二容器移动部之间，并且构成为能够与上述多个制程模块连通，且能够搬送上述基板；基板搬送机器人，其设置于上述基板搬送部，且能够将上述基板搬送至上述制程模块；第三容器移动部，其配置于上述第一容器移动部与上述第二容器移动部之间，且能够将上述容器从上述第一容器移动部移动到上述第二容器移动部；以及控制部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序。

技术介绍

1、具备多个对基板进行处理的处理室的基板处理装置已众所周知(例如，参照日本特开2021-158351号公报)。

2、在日本特开2021-158351号公报中，利用一台移载机对多个晶舟移载基板。

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在市场中，要求提高基板处理装置的产能。

3、本专利技术提供一种技术，通过构成为搬送容纳有基板的容器而可以实现低成本化和产能提高。

4、用于解决课题的方案

5、根据本专利技术的一方案，提供一种技术，其具有：

6、第一容器移动部，其能够移动容器；

7、第二容器移动部，其配置于与上述第一容器移动部不同的位置，且能够移动上述容器；

8、多个制程模块，其能够对上述容器内的基板进行处理；

9、基板搬送部，其配置于上述第一容器移动部与上述第二容器移动部之间，并且构成为能够与上述多个制程模块连通，且能够搬送上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

<p>10.根据权利要...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

11.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰仓司，稻田哲明，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：