【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试分选机，具体为一种测试分选机芯片上料检测结构。
技术介绍
1、随着我国科技的不断进步，ic 芯片技术也广泛运用于各个领域中。在电子集成度日益提高的背景下，各个产业对ic 芯片的需要量愈来愈大，而ic 芯片质量的优劣又极大地影响着电子的制作品质，所以对于ic 芯片的检测分选一直是电子产品生产过程中不可忽视的重要环节。
2、如公开号为cn217376363u的一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构；测试机构包括测试平台c1，所述测试平台上设置传送料梭c2，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置c3，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板c4，分料板上可分隔出不同区域用于容置不同检测结果的芯片，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘c5，分料板上、入料盘上均设置有若干用于容置芯片的容槽c6，测试平台上可设置有若干现有的机械臂吸盘装置，用于将入料盘上的芯片移动至传送料梭上或用于将传送料梭上的芯片移动至分料板或用于从将其他入料装置c16上的芯片移动至入料
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【技术保护点】
1.一种测试分选机芯片上料检测结构，包括：分选机架（1），其特征在于，所述分选机架（1）的内部安装有上料传送机构（2），所述上料传送机构（2）的一侧设有检测平台（4）和收集筒（5），检测平台（4）和收集筒（5）处于同一水平线上且均位于分选机架（1）内，所述检测平台（4）端面上开设有芯片放置槽（9），且芯片放置槽（9）内设有检测机构（10）；
2.根据权利要求1所述的一种测试分选机芯片上料检测结构，其特征在于，所述上料传送机构（2）包括上料驱动组件（201），且上料驱动组件（201）固定在分选机架（1）内部，所述上料驱动组件（201）的输出端连接有X轴移动组
【技术特征摘要】
1.一种测试分选机芯片上料检测结构，包括：分选机架（1），其特征在于，所述分选机架（1）的内部安装有上料传送机构（2），所述上料传送机构（2）的一侧设有检测平台（4）和收集筒（5），检测平台（4）和收集筒（5）处于同一水平线上且均位于分选机架（1）内，所述检测平台（4）端面上开设有芯片放置槽（9），且芯片放置槽（9）内设有检测机构（10）；
2.根据权利要求1所述的一种测试分选机芯片上料检测结构，其特征在于，所述上料传送机构（2）包括上料驱动组件（201），且上料驱动组件（201）固定在分选机架（1）内部，所述上料驱动组件（201）的输出端连接有x轴移动组件（202）。
3.根据权利要求2所述的一种测试分选机芯片上料检测结构，其特征在于，所述x轴移动组件（202）上滑动安装有z轴移动组件（204），所述z轴移动组件（204）上滑动安装有y轴移动组件（203），所述y轴移动组件（203）的底端面固定有安装座（205）。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌铖，孟祥征，陈健，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：新型
国别省市：
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