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本技术涉及测试分选机技术领域，具体为一种测试分选机芯片上料检测结构，包括分选机架，分选机架的内部安装有上料传送机构，上料传送机构的一侧设有检测平台和收集筒，检测平台端面上开设有芯片放置槽，且芯片放置槽内设有检测机构；上料传送机构上安装有芯片...
该专利属于芯云半导体（诸暨）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯云半导体（诸暨）有限公司授权不得商用。

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