一种承载盘及芯片生产线制造技术

本技术涉及生产制造技术领域，公开一种承载盘及芯片生产线。其中承载盘用于承载芯片，芯片包括塑封体和引脚，引脚设置于塑封体的一侧，承载盘的正面设置有安装工位，安装工位包括挡墙和挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，第一承载槽连通于第二承载槽，第一承载槽用于承载塑封体，第二承载槽用于承载引脚；承载盘的背面设置有压接工位，压接工位设置有压接槽和压接面；多个承载盘叠加后，塑封体远离第一承载槽的一侧能够嵌设于压接槽内，压接面压接于引脚远离第二承载槽的一侧。本技术提高了芯片的安装稳固性，降低承载盘的空间占用面积，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生产制造，尤其涉及一种承载盘及芯片生产线。

技术介绍

1、目前，芯片需要放置在承载盘上进行管理和中转。现有技术中，承载盘无法叠放占用空间大，而且操作人员需要经常对芯片的正面和背面进行检测，每次检测时，需要人工将单独的芯片翻转，检测完毕后，人工将芯片翻转复位，无法快速使芯片翻面，生产效率较低，提高了人工成本。

2、基于此，亟需一种承载盘及芯片生产线，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、基于以上所述，本技术的目的在于提供一种承载盘及芯片生产线，提高了芯片的安装稳固性，降低承载盘的空间占用面积，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。

2、为达上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、一方面，提供一种承载盘，用于承载芯片，所述芯片包括塑封体和引脚，所述引脚设置于所述塑封体的一侧，所述承载盘的正面设置有安装工位，所述安装工位包括挡墙和所述挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，所述第一承载槽连通于所述第二承载槽，所述第一承载槽用于承载所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承载盘，用于承载芯片(10)，所述芯片(10)包括塑封体(101)和引脚(102)，所述引脚(102)设置于所述塑封体(101)的一侧，其特征在于，所述承载盘的正面设置有安装工位(11)，所述安装工位(11)包括挡墙(111)和所述挡墙(111)围成的第一承载槽(114)和第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)连通于所述第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)用于承载所述塑封体(101)，所述第二承载槽(115)用于承载所述引脚(102)；

2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述芯片(10)安装于所述安装工位(11)时，所述塑封体(101)设置...

【技术特征摘要】

1.一种承载盘，用于承载芯片(10)，所述芯片(10)包括塑封体(101)和引脚(102)，所述引脚(102)设置于所述塑封体(101)的一侧，其特征在于，所述承载盘的正面设置有安装工位(11)，所述安装工位(11)包括挡墙(111)和所述挡墙(111)围成的第一承载槽(114)和第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)连通于所述第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)用于承载所述塑封体(101)，所述第二承载槽(115)用于承载所述引脚(102)；

2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述芯片(10)安装于所述安装工位(11)时，所述塑封体(101)设置有引脚(102)的侧壁沿第一方向高度为a，所述第一方向为所述第一承载槽(114)的深度方向，所述引脚(102)沿所述第一方向的厚度为b，所述第一承载槽(114)的槽底低于所述第二承载槽(115)的槽底的深度c，c＝0.5a-0.5b；和/或

3.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述第一承载槽(114)的形状与所述塑封体(101)的形状相匹配，所述第二承载槽(115)的形状与所述引脚(102)的形状相匹配。

4.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，多个种类所述芯片(10)的引脚(102)沿第一方向的投影轮廓重叠后形成预设投影轮廓，所述第二承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁广福，钱宇力，朱礼强，高亮，
申请(专利权)人：上海共进微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：