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本技术涉及生产制造技术领域，公开一种承载盘及芯片生产线。其中承载盘用于承载芯片，芯片包括塑封体和引脚，引脚设置于塑封体的一侧，承载盘的正面设置有安装工位，安装工位包括挡墙和挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，第一承载槽连通于第二承载槽，第一承...
该专利属于上海共进微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海共进微电子技术有限公司授权不得商用。

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