【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆固定装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆切割是半导体行业中非常重要的上艺步骤。它是将大尺寸的单晶硅圆片切割成小尺寸的晶圆片的过程。晶圆切割是半导体制造过程中的最后一步，其目的是将晶圆切割成适合芯片制造的尺寸，并且保持切割后的晶圆表面平整和光洁。
2、在切割工艺中，晶圆在切割后需要进行清洗，达到去除切割脏污的目的，以保持产品表面干净。在清洗时，使用清洗机进行清洗，晶圆和ring环放在清洗平台上后，通过水气二流体冲洗外加平台高速旋转完成，传统夹爪通过旋转时产生的离心力保持产品固定在平台上不掉落，夹爪与ring环位置放置不到位时容易将晶圆甩飞造成产品报废。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本技术的目的在于提供一种晶圆固定装置，在清洗工艺中，能够简易地将晶圆放置到位，能够有效降低产品放置不到位导致的产品报废率。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种晶圆固定装置，包括转盘，转盘的边缘处以中心...
【技术保护点】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括转盘，所述转盘的边缘处以中心对称的对称方式分布有多个夹爪组件，所述夹爪组件上安装有用于装载晶圆时定位晶圆的定位柱，
2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述底板在安装爪手的位置开设方便爪手转动的转动槽，所述爪手通过贯穿爪手的转轴与所述底板转动连接，所述转轴安装于所述转动槽中。
3.根据权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述转轴与所述转动槽的连接处设置有在转动时保护转轴的垫片。
4.根据权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述爪手包括固定安装于所述转轴的配重块和设置于所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括转盘，所述转盘的边缘处以中心对称的对称方式分布有多个夹爪组件，所述夹爪组件上安装有用于装载晶圆时定位晶圆的定位柱，
2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述底板在安装爪手的位置开设方便爪手转动的转动槽，所述爪手通过贯穿爪手的转轴与所述底板转动连接，所述转轴安装于所述转动槽中。
3.根据权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述转轴与所述转动槽的连接处设置有在转动时保护转轴的垫片。
4.根据权利要求2所述的晶圆固定装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，陈胜，许红权，
申请(专利权)人：苏州科阳半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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