一种基于机器视觉的LED灯板精确封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种基于机器视觉的LED灯板精确封装设备，属于LED封装设备技术领域，其包括：PCB板供应系统，其通过内部设置的水平输送带自动搬运和流转PCB板，所述PCB板供应系统的一侧设置有锡膏印刷机，用于将配置好的锡膏精确涂布在PCB板的焊盘上，所述PCB板供应系统外设有LED固晶系统，所述LED固晶系统将LED芯片固定在PCB板的印刷锡膏上，所述LED固晶系统一侧设置有回流焊炉，所述回流焊炉外设置有光学封装系统，所述光学封装系统对LED灯珠灌胶封装；本发明专利技术能够根据采集的图像获悉锡膏印刷状态，以便针对不同规格LED灯珠封装中采用最佳的压固方式进行压固，提高后期粘连效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于led封装设备，具体是一种基于机器视觉的led灯板精确封装设备。

技术介绍

1、led灯板封装设备是用于led灯板制造过程中封装环节的关键设备，其主要目的是将led芯片、支架等元件固定在灯板或pcb板上，并通过焊料连接形成完整的led灯板，目前led灯板封装中一般经过印刷、贴装、回流焊、热固化以及光学检测等工序，其中贴装精准度对于led灯板生产质量影响较高，传统技术中多采用高精度伺服控制系统和精密导轨，确保贴片头能够快速而准确地移动至预定位置，将led芯片或其他元器件精准贴装在基板上，设备生产效率高，质量规格较为整齐，但对于led特殊灯板（pcb板上贴装不同led芯片或灯珠），采用传统设备难以保证各个规格led芯片较佳地压固在锡膏上，锡膏与led芯片粘连性不强，导致后续在回流焊中led芯片稳固性差。

2、因此，有必要提供一种基于机器视觉的led灯板精确封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于机器视觉的led灯板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于机器视觉的LED灯板精确封装设备，其特征在于：其包括：PCB板供应系统，其通过内部设置的水平输送带自动搬运和流转PCB板，所述PCB板供应系统的一侧设置有锡膏印刷机，用于将配置好的锡膏精确涂布在PCB板的焊盘上，所述PCB板供应系统外设有LED固晶系统（1），所述LED固晶系统（1）将LED芯片固定在PCB板的印刷锡膏上，所述LED固晶系统（1）一侧设置有回流焊炉，所述回流焊炉将固晶后的PCB板通过预热、升温至焊锡熔点并冷却，以便焊锡膏融化将LED焊接固定在PCB板上，所述回流焊炉外设置有光学封装系统，所述光学封装系统对LED灯珠灌胶封装；

2.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种基于机器视觉的led灯板精确封装设备，其特征在于：其包括：pcb板供应系统，其通过内部设置的水平输送带自动搬运和流转pcb板，所述pcb板供应系统的一侧设置有锡膏印刷机，用于将配置好的锡膏精确涂布在pcb板的焊盘上，所述pcb板供应系统外设有led固晶系统（1），所述led固晶系统（1）将led芯片固定在pcb板的印刷锡膏上，所述led固晶系统（1）一侧设置有回流焊炉，所述回流焊炉将固晶后的pcb板通过预热、升温至焊锡熔点并冷却，以便焊锡膏融化将led焊接固定在pcb板上，所述回流焊炉外设置有光学封装系统，所述光学封装系统对led灯珠灌胶封装；

2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的led灯板精确封装设备，其特征在于：所述固压动力单元在固晶机构（2）的分拣动作中，通过液压管（34）逐步对固定缸（31）内抽送液压油，使得活塞（32）下方的轴杆（33）向下滑动；同时气压管（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊宇，刘钊，黄健，汪斌，顾天翔，王卫，毛新月，
申请(专利权)人：江苏通云交通发展有限公司，
类型：发明
国别省市：