一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及了一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置。所述装置包括机架、遮光板、测量模块、测量导向运动模块、待测量工件、工件导向运动模块、连接架、CMOS相机、激光器、第一Z轴运动模组、直线导轨、底板、第一Z轴连接板、待测工作台、Y轴运动模组、第二Z轴运动模组、第二Z轴连接板、光源。本发明专利技术旨在获取不同工况光环境影响下复杂加工表面的扫测数据，探究不同光源对工件扫描结果的影响规律。所述遮光板和光源可以在屏蔽外界光源的同时，模拟不同实际工况光环境；所述测量导向运动模块和工件导向运动模块可以保证工件的扫描效率以及扫描结果的连贯性和一致性。本发明专利技术具有扫测效率高、环境光干扰小、操作简单便利的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光扫描领域，尤其是涉及一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置。

技术介绍

1、在精密加工领域中，常常需要对未知表面廓形的复杂工件进行精密抛光。而未知表面廓形的复杂工件的精密抛光需要准确的表面数据和抛光轨迹规划。但在实际加工环境下，外界光环境对加工表面的扫描测量结果干扰较大，存在诸多噪点。目前现有算法无法解决该问题且缺乏相关数据用于算法开发。那么就非常有必要提供一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，以便获取实际工况光环境影响下复杂加工表面的扫测数据，开发一种抵抗环境光干扰下的复杂表面提取算法，用于辅助抛光未知复杂加工表面廓形的工件。

技术实现思路

1、本专利目的是提供一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，该装置可获取实际工况光环境影响下复杂加工表面的扫测数据，以便开发一种抵抗环境光干扰下的复杂表面提取算法，用于辅助抛光未知复杂加工表面廓形的工件。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：

3、一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，其特征在于，包括机架、遮光板、测量模块、测量导向运动模块、待测量工件、工件导向运动模块、底板和光源；

2.如权利要求1所述的一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，其特征在于，所述装置可实现测量模块的X轴运动和Z轴运动以及待测量工件的Y轴运动，具有XYZ三个方向自由度。

3.如权利要求1所述的一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，其特征在于，所述测量模块与待测量工件之间的测量高度存在最佳控制范围，具体数值为15cm~20cm。

4.如权利要求1所述的一种模拟实际光环境工况下的复杂加工...

【技术特征摘要】

1.一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，其特征在于，包括机架、遮光板、测量模块、测量导向运动模块、待测量工件、工件导向运动模块、底板和光源；

2.如权利要求1所述的一种模拟实际光环境工况下的复杂加工表面扫测装置，其特征在于，所述装置可实现测量模块的x轴运动和z轴运动以及待测量工件的y轴运动，具有xyz三个方向自由度。

3.如权利要求1所述的一种模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘婷，周崇秋，贺新升，王利利，黄平，何力钧，
申请(专利权)人：浙江师范大学，
类型：新型
国别省市：