【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及引线框架制造，尤其涉及一种用于引线框架z型引脚成型的控制机构。
技术介绍
0、
技术介绍
1、引线框架作为半导体分立器的芯片载体，借助键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用，而半导体分立器广泛应用在包含二极管、三极管、晶体管、场效应管、电容器、电阻器、电感器等很多不同类型的产品中。
2、但是，通过冲压工艺制造的z型引脚引线框架，存在以下情况：a.先冲切出引脚间的缝隙，再进行引脚弯曲成形。但如附图12-14所示，在弯曲成形过程中，引脚尖端会最先翘起碰到成型镶件，造成尖端碰伤，而随着冲床下行，碰伤面积也会随之加大，最后引脚成形后，会因尖端部位碰伤而形成塌陷，造成引脚功能区平面面积减少并破坏此区域电镀层，从而造成产品的良品率低；b.先在引脚间建窄缝，使得两引脚连接在一起成整体，再进行引脚弯曲成形，最后再冲切出引脚间窄缝。但冲切引脚缝隙时,废料容易跳出模面，造成产品的良品率低，且相应的冲切镶件需仿形磨造成成形时的形状，造成耗时长，易影响产
【技术保护点】
1.一种用于引线框架Z型引脚成型的控制机构，其特征在于：包括有与上型组件(1)连接的用于控制机构活动的侧推块(2)，所述侧推块(2)与所述上型组件(1)之间设有用于预压引脚的预压组件(3)，所述上型组件(1)连接有用于与所述侧推块(2)配合控制机构活动的侧推柱(4)，所述侧推柱(4)与下型组件(6)连接并贯穿脱料成形组件(5)。
2.根据权利要求1所述用于引线框架Z型引脚成型的控制机构，其特征在于：所述侧推块(2)相对所述上型组件(1)水平方向滑动并分别与所述预压组件(3)与所述侧推柱(4)抵接或分离。
3.根据权利要求2所述用于引线框架Z型引...
【技术特征摘要】
1.一种用于引线框架z型引脚成型的控制机构，其特征在于：包括有与上型组件(1)连接的用于控制机构活动的侧推块(2)，所述侧推块(2)与所述上型组件(1)之间设有用于预压引脚的预压组件(3)，所述上型组件(1)连接有用于与所述侧推块(2)配合控制机构活动的侧推柱(4)，所述侧推柱(4)与下型组件(6)连接并贯穿脱料成形组件(5)。
2.根据权利要求1所述用于引线框架z型引脚成型的控制机构，其特征在于：所述侧推块(2)相对所述上型组件(1)水平方向滑动并分别与所述预压组件(3)与所述侧推柱(4)抵接或分离。
3.根据权利要求2所述用于引线框架z型引脚成型的控制机构，其特征在于：所述预压组件(3)包括有相对所述上型组件(1)竖直方向滑动并与所述侧推块(2)抵接或分离的顶针板(31)，所述顶针板(31)设有依次穿过所述侧推块(2)与所述脱料成形组件(5)的用于预压引脚的顶针(32)，所述顶针(32)与所述脱料成形组件(5)配合以在冲压前压合料带(7)引脚。
4.根据权利要求3所述用于引线框架z型引脚成型的控制机构，其特征在于：所述侧推块(2)上开设有供所述顶针(32)穿过并使所述侧推块(2)相对所述顶针(32)沿水平方向滑动的让位槽。
5.根据权利要求3所述用于引线框架z型引脚成型的控制机构，其特征在于：所述侧推块(2)上设有第一斜面(21)与第一凸起(22)，所述侧推柱(4)上设有与所述第一斜面(21)配合的第二斜面(41)，所述顶针板(31)上设有第二凸起(311)。
6.根据权利要求5所述用于引线框架z型...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎焕芳，熊云水，张慧龙，
申请(专利权)人：中山复盛机电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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