【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板传送装置和基板传送方法，并且更具体地，涉及一种传送基板的基板传送装置和基板传送方法。
技术介绍
1、随着技术密集型未来技术的融合，特别是随着半导体装置集成度的提高和高性能产品的开发，半导体制造技术正在应对快速变化的技术创新步伐和快速变化的环境，甚至半导体制造过程的物流技术也在追求更高效的技术。
2、通过解决瓶颈问题、改善设备故障和预防性维护(pm)，正根据现场条件管理这些半导体制造物流流程。
3、根据这种半导体制造物流流程，半导体制造厂使用高架起吊运输装置(oht)来执行各种物流传送，并且在这种情况下，oht在轨道上大量运行，并且为了控制和管理oht，具有控制和管理所有oht的oht控制系统(ocs)。
4、同时，上述oht传送容器，基板在容器上安装到执行各种工艺的各个半导体设施。在这种情况下，当oht因半导体设施正在运行而无法安装容器时，容器将被临时装载到侧轨缓冲器(stb)中。
5、在这种情况下，传统的侧轨缓冲器以在水平方向上分成一个或几个空间的框架的形式形成。因...
【技术保护点】
1.一种基板传送装置，包括：
2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中在所述装载单元中，所述多层装载区域中的每一层的装载区域围绕一点折叠。
3.根据权利要求2所述的基板传送装置，其中所述装载单元包括：
4.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述支撑部件能够安装成上端连接到所述半导体制造厂内的顶棚表面并且下端连接到所述半导体制造厂内的地板表面。
5.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述支撑部件安装成连接到所述半导体制造厂中的墙壁表面。
6.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述支撑部件仅联接至所...
【技术特征摘要】
1.一种基板传送装置，包括：
2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中在所述装载单元中，所述多层装载区域中的每一层的装载区域围绕一点折叠。
3.根据权利要求2所述的基板传送装置，其中所述装载单元包括：
4.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述支撑部件能够安装成上端连接到所述半导体制造厂内的顶棚表面并且下端连接到所述半导体制造厂内的地板表面。
5.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述支撑部件安装成连接到所述半导体制造厂中的墙壁表面。
6.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述支撑部件仅联接至所述装载单元的一侧。
7.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中所述搁架部件包括：
8.根据权利要求7所述的基板传送装置，其中所述旋转装载部件包括：
9.根据权利要求7所述的基板传送装置，其中所述旋转装载部件还包括旋转驱动单元，所述旋转驱动单元安装在所述基座部件和所述旋转装载部件之间的旋转点处，以根据旋转角度朝向所述基座部件旋转和折叠所述旋转装载部件。
10.根据权利要求9所述的基板传送装置，其中所述搁架部件还包括装载检测传感器，所述装载检测传...
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