【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体集成电路制造，尤其是涉及一种晶圆偏移值计算方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、半导体集成电路是电子设备的核心组成部分，在半导体集成电路制造过程中，晶圆盘片会在多个阶段进行传输交接；晶圆盘片传输交接的精确度是晶圆盘片制造、清洗、存储以及半导体集成电路的制造(光刻)和检测过程中的关键技术，直接影响制成品的成败。
2、当前，晶圆传输与交接过程中的位置修正通常采用快速高精度成像法，采用快速高精度成像法需要对晶圆先进行成像操作；在成像期间，晶圆传输与交接过程停止，成像完成后加载数据库中的标准位置图像使用视觉图像算法进行分析比对。快速高精度成像法需要将晶圆成像图与标准位置图像进行比对以修正晶圆传输交接过程中的位置，使得需要有相当规模的数据库支持，由于每次图像都需要存储到数据库，图像数据很大，从而导致存储成本高。
技术实现思路
1、为了有助于解决快速高精度成像法需要相当规模的数据库支持，导致存储成本高的问题，本申请提供一种晶圆偏移值计算方法、装置、设备及存储介质。p>
2、第一方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆偏移值计算方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆偏移值计算系统，所述晶圆偏移值计算系统包括第一光电传感器和第二光电传感器，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆偏移值计算系统包括监控单元，所述监控单元用于监控所述第一光电传感器和所述第二光电传感器采集的电压数据的变化；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据所述位置信息和所述用户配置数据计算所述晶圆在第一方向和第二方向的偏移值包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述预设的函数运算包括：
5.根据权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆偏移值计算方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆偏移值计算系统，所述晶圆偏移值计算系统包括第一光电传感器和第二光电传感器，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述晶圆偏移值计算系统包括监控单元，所述监控单元用于监控所述第一光电传感器和所述第二光电传感器采集的电压数据的变化；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据所述位置信息和所述用户配置数据计算所述晶圆在第一方向和第二方向的偏移值包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述预设的函数运算包括：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在所述接收并记录所述第二光电传感器输出的电压数据之后，还包括：
6.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文涛，
申请(专利权)人：无锡瓦力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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