一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法技术

本发明专利技术提供了一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，包括如下步骤：使用3D打印制备具有通道图案和液态金属腔室的模具，并在模具内加入混合好的柔性基底树脂混合物；然后进行消泡、固化，从模具中剥离，获得未封底的柔性基底；采用底板进行封底，得到柔性基底封底模具；将柔性基底封底模具固定在金属夹具台上，将液态金属注入到液态金属腔室中，在一侧采用超声焊机接触夹具台，施加超声，完成通道填充；拆除底板，得到液态金属柔性导电线路。采用本发明专利技术的技术方案，可填充最细750nm的亚微米级别通道，并可以实现多通道、交错复杂通道以及盲孔结构等的有效填充，填充过程在数秒内即可完成，速度快、精度高、效率高、成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件制备，尤其涉及一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法。

技术介绍

1、目前液态金属图案化制备柔性电子导电线路的方法主要分为两大类，分别是直接沉积液态金属到指定区域的直接图案化方法，以及制备柔性通道使液态金属填充通道的间接图案化方法。其中间接液态金属图案化方法分为两种：第一种是注射法，即使用注射器通过外部施加压力的方式将液态金属压入柔性通道内；第二种是真空法，即将液态金属放置在通道入口处并将柔性器件处于真空环境，当器件由真空环境回到大气环境时，由于通道内部气压小于外部，液态金属被大气压压入通道从而实现通道的填充。间接法的特点主要有两个：(1)使用如pdms、ecoflex等材料制备柔性基底，其内部已加工好液态金属电路所需通道；(2)通过外部压力(注射器、大气压)的方式使液态金属完全填充通道。所以当液态金属完全填充通道后，通道的尺寸即为间接法制备的柔性液态金属电路的精度。

2、间接法中的注射法是使用压力将液态金属注入通道，但需要注意的是通道的尺寸与填充所需的压力成反比，即越精细的通道需要的压强越大，而过大的压力会破坏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：步骤S4中，所述超声的功率为400～800W。

3.根据权利要求2所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：步骤S4中，采用超声头对夹具台垂直施加超声。

4.根据权利要求3所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：步骤S4中，所述超声头通过空气压缩机的气压压在所述夹具台上，所述空气压缩机的压强为0.3～0.5MPa。

5.根据权利要求4所述的基...

【技术特征摘要】

1.一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：步骤s4中，所述超声的功率为400～800w。

3.根据权利要求2所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：步骤s4中，采用超声头对夹具台垂直施加超声。

4.根据权利要求3所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：步骤s4中，所述超声头通过空气压缩机的气压压在所述夹具台上，所述空气压缩机的压强为0.3～0.5mpa。

5.根据权利要求4所述的基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，其特征在于：所述超声头与所述柔性基底封底模具的距离不大于100mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：马星，徐梓榕，许志武，刘三湖，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学深圳哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院，
类型：发明
国别省市：

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