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本发明提供了一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，包括如下步骤：使用3D打印制备具有通道图案和液态金属腔室的模具，并在模具内加入混合好的柔性基底树脂混合物；然后进行消泡、固化，从模具中剥离，获得未封底的柔性基底；采用底板进行封底，...该专利属于哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）授权不得商用。